판매용 중고 SSP APP-7000 #9057152

SSP APP-7000은 현대 전자 공학 생산의 요구를 충족시키기 위해 제작 된 혁신적인 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. APP-7000 시스템은 사용자를 염두에두고 설계되었습니다. 많은 효율적인 조립 및 제조 프로세스를 하나의 간단한 플랫폼으로 결합합니다. SSP APP-7000의 핵심은 고속 배치 장치입니다. 빠른 변경 도구와 168 개의 급지대 용량을 갖춘 2 개의 독립적 인 배치 헤드가 있습니다. 배치 헤드는 0.4mm 정확도와 시간당 최대 55,000 개의 컴포넌트를 배치할 수 있습니다. 이를 통해 크고 복잡한 PCB 어셈블리에서 효과적으로 작동 할 수 있습니다. APP-7000 모듈식 구성은 모든 전자 공학 생산 요구 사항에 적응할 수 있습니다. 이 기계는 또한 스택업 (stack-up) 설계를 처리 할 수 있으며, 이는 다중 레이어 보드 및 유연한 기판의 구성을 단순화합니다. 처리량 (Throughput) 은 PCB에 배치되기 전에 잘못된 컴포넌트를 감지할 수 있는 센서 도구에 의해 향상됩니다. SSP APP-7000 은 핵심 기능 외에도 다양한 무료 작업을 제공하여 효율성을 높입니다. 여기에는 레이저 밀링, 직접 이미징, 자동 v-Score 자르기, 껍질을 벗길 수있는 솔더 마스킹, 회로 내 테스트, 자동 재 작업 및 등각 코팅이 포함됩니다. 또한 회로 내 테스트 프로브 (in-circuit test probe) 및 경계 스캔 테스트 (boundary-scan test) 와 같은 개선 된 전기 테스트 기능을 제공합니다. APP-7000은 강력한 SPC (Statistical Process Control) 소프트웨어에 연결됩니다. 이를 통해 프로세스를 손쉽게 모니터링할 수 있으며, 자동으로 수정할 수 있습니다. 또한, 자산은 다른 제조 시스템 및 고속 장비와 호환되므로 주기 (cycle) 시간을 늘리고 제조 비용을 절감할 수 있습니다. 전반적으로 SSP APP-7000은 현대 전자 공학 생산에 이상적인 선택입니다. 이 제품은 PCB 조립 및 제조를 위한 효율적이고 비용 효율적인 솔루션을 제공하며, 복잡한 설계를 수용할 수 있을 만큼 유연합니다. 강력한 SPC 소프트웨어를 통해 APP-7000은 사용자에게 완벽한 제어 기능을 제공하여 생산성을 향상시킵니다.