판매용 중고 SPEEDLINE / MPM SP50 Series II #9253157

SPEEDLINE / MPM SP50 Series II
ID: 9253157
빈티지: 2006
Solder Paste Inspection (SPI) system 2006 vintage.
SPEEDLINE/MPM SP50 Series II는 동급 최고의 PCB 어셈블리 및 제조 장비입니다. 혁신적인 프로세스 피드백 제어 시스템을 제공하여 처리량을 높이고 품질을 향상시킵니다. MPM SP50 Series II는 대용량 생산에 적합하며, 기존 프로세스 장비에 쉽게 통합할 수 있습니다. SPEEDLINE SP50 Series II는 혼합 기술 및 혼합 구성 요소 생산을 모두 지원하는 유연한 설계를 갖추고 있습니다. 또한 오프라인 (Offline) 프로그래밍 기능이 내장되어 있으므로 장치에서 직접 데이터를 업로드, 저장하여 나중에 사용할 수 있습니다. 이 기계는 또한 프로세스 프로그래밍의 정확성과 신뢰성을 향상시키는 비전 (vision) 지원 오프라인 프로그래밍 기능을 갖추고 있습니다. SP50 Series II는 다중 계층 PCB, 다양한 크기와 피치를 가진 컴포넌트, 유연한 상호 연결과 같은 복잡한 어셈블리를 생성 할 수 있습니다. 피치 크기가 최대 0.64mm (0.64mm) 인 컴포넌트를 처리하여 기존 제조 시스템과 쉽게 통합 할 수 있습니다. SPEEDLINE/MPM SP50 Series II는 정확한 컴포넌트 배치를 위한 고정밀 3축 gantry를 특징으로하며 다양한 노즐 옵션과 호환됩니다. 또한 동적 헤드 (dynamic head) 이동이 내장되어 있어 고속 (high speed) 으로 이동하는 컴포넌트에도 일관된 배치를 유지할 수 있습니다. 또한, 기계에는 고정밀 진공 픽업 (high-precision vacuum pick-up) 이 장착되어 구성 요소의 깔끔하고 안정적인 배치를 보장합니다. MPM SP50 Series II는 느리게 움직이는 컴포넌트용 벌크 피더 (bulk feeder) 와 고속 컴포넌트용 클립 피더 (clip feeder) 와 같은 다양한 재료 처리 기능을 제공합니다. 또한 옵션 멀티 축 로봇 컴포넌트 배치 장치 (multi-axis robot component placement unit) 를 통해 홀수 모양의 컴포넌트를 처리할 수 있습니다. SPEEDLINE SP50 Series II 는 프로세스 추적, 프로세스 추세 제어, 데이터 로깅을 통한 프로세스 모니터링 등의 기능을 통해 프로세스 제어를 가장 강조합니다. 이렇게 하면 프로덕션이 지정된 매개 변수 내에서 일관되게 유지됩니다. 또한 자동 교정기 (automatic calibration machine) 를 사용하여 매번 정확하고 신뢰할 수 있는 컴포넌트 배치를 보장합니다. 요약하자면, SP50 시리즈 II는 고도의 PC 보드 조립 및 제조 도구입니다. 광범위한 기능을 제공하여 대용량 생산에 이상적입니다. 생산 중 정확성과 신뢰성을 보장하기 위해 다양한 프로세스 제어 시스템 (process control system) 을 제공합니다.
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