판매용 중고 SPEEDLINE / CAMALOT Xyflex Pro #9049084

SPEEDLINE/CAMALOT Xyflex Pro는 Electronic Assembly Solutions, Inc.에서 개발 한 자동 인쇄 회로 기판 조립 및 제조 장비입니다. 시스템은 단순한 단면 회로에서 다층 및 고밀도 구조에 이르는 모든 유형의 인쇄 회로 기판 (printed circuit board) 을 수용할 수있는 거대한 다목적 생산 라인에 조립됩니다. 이 장치는 완전히 프로그래밍 가능한 로봇 픽 앤 플레이스 도구 (robotic pick and place tool), 로봇 접착제 분배 (robotic glue dispensing), 비전 시스템 (vision system) 및 종종 기계 비전의 사용을 결합하여 인쇄 회로 기판 어셈블리의 속도와 정확도를 최적화하도록 설계되었습니다. 이 기술 세트를 통해 CAMALOT Xyflex Pro는 가장 복잡한 보드조차도 정확하고 효율적으로 구축 할 수 있습니다. SPEEDLINE Xyflex Pro는 수동으로 로봇 배치 헤드에 배치된 "BGA" (볼 그리드 어레이) 또는 "CSP" (칩 스케일 패키지) 부터 시작하여 컴포넌트를 정확하게 배치하여 작동합니다. 그런 다음 "로봇 '은 적절 한 위치 로 향하고," 로봇' 이 부품 을 정확 하게 배치 하는 데 사용 되는 시력 기계 가 있다. 로봇이 부품을 배치하고 위치를 확인하면 접착제 분배 (glue dispensing) 가 적절한 방향 (orientation) 과 간격 (spacing) 에서 부품을 제자리에 고정시키는 데 사용됩니다. 시각 도구 (vision tool) 는 모든 부품이 올바른 위치에 있는지, 잘못 정렬되었거나 잘못 배치된 부품이 있는지, 교체용으로 표시되었는지 확인하는 데 사용됩니다. 배치 및 접착 프로세스가 완료되면, 자산은 재작업, 테스트, 최종 조립을 위해 준비됩니다. Xyflex Pro (Xyflex Pro) 는 유연성이 뛰어나도록 설계되었으며, 단순한 단면 회로에서 다중 레이어 고밀도 보드에 이르기까지 다양한 구성 요소를 수용할 수 있습니다. 이 모델은 또한 매우 안정적이고 정확하며, 배치 (placement) 및 접착 (gluing) 프로세스 전체에서 가장 정확성이 유지됩니다. 또한 SPEEDLINE/CAMALOT Xyflex Pro는 고도의 컴포넌트 무결성 (Component Integrity) 으로 설계되어 어셈블리나 분해 과정에서 컴포넌트가 손상되지 않도록 보호합니다. 결국, CAMALOT Xyflex Pro는 자동 인쇄 회로 기판 어셈블리 및 제조 장비로, 최고의 정확성과 신뢰성을 제공하며, 다양한 구성 요소를 수용합니다. 이 시스템은 어셈블리 (assembly), 배치 (placement) 및 재작업 (rework) 측면에서 높은 유연성을 제공하며, 가장 까다로운 고밀도 보드의 요구를 충족시킬 수 있습니다. SPEEDLINE Xyflex Pro는 소비자 및 산업 시장 모두에 이상적인 테스트 및 생산 솔루션입니다.