판매용 중고 SONY SI-V200 #293758101

SONY SI-V200 pc 보드 조립 및 제조 장비는 매우 정확한 PCB (Printed Circuit Board) 생산을 위한 포괄적이고 완벽한 솔루션입니다. 이 시스템은 효율성 및 생산성 향상을 통해 사용자 정의 PCB (Custom PCB) 를 보다 빠르고, 더 정확하며, 더 높은 정확도로 만들 수 있습니다. SI-V200에는 고속 픽앤 플레이스 머신, 자동 부품 배치 장치 및 레이저 직접 이미징 (LDI) 머신이 포함됩니다. SONY SI-V200의 고속 픽앤 플레이스 (Pick and Place) 머신은 PCB에 빠르고 안정적인 컴포넌트 배치를 제공합니다. 최첨단 알고리즘과 일종 (one-of-a-kind) 기능으로 인해 저용량 (low-volume) 에서 대용량 (high-volume) 프로토 타입까지 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 또한 스마트 컴포넌트 배치를 가능하게하여 정확한 컴포넌트 인식 (component recognition) 을 보장하는 고급 AI 기술을 갖추고 있습니다. 공구의 자동 컴포넌트 배치 에셋 (automatic component placement asset) 은 다양한 컴포넌트 유형과 크기에 대한 정밀도 배치를 제공합니다. 컴포넌트 유형 (component type) 과 크기 (size) 요구 사항이 발전함에 따라 사용자는 쉽게 설정을 변경하고 중단 없이 컴포넌트를 계속 배치할 수 있습니다. 컴포넌트 배치 속도 (component placement speed) 를 조정할 수 있으므로 배치 속도를 제품 요구사항에 맞게 조정할 수 있습니다. 마지막으로 모델은 레이저 직접 이미징 (LDI) 장비를 갖추고 있습니다. 이 기술을 통해 사용자는 구성 요소 이미지를 확대/왜곡 없이 PCB 로 정확하게 전송할 수 있습니다. 레이저 다이렉트 이미징 시스템 (Laser Direct Imaging System) 은 최대 0.1 유로의 정밀도로 구성 요소 이미지를 전송하는 비용 효율적인 방법을 제공합니다. 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 머신 및 컴포넌트 배치 장치와 결합된 SI-V200을 사용하면 제조 PCB에서 더 높은 수준의 정확성과 정밀도를 얻을 수 있습니다. 결론적으로 SONY SI-V200은 PCB 어셈블리 및 제조를위한 통합 장치입니다. 고속 픽앤 플레이스 (Pick and Place) 머신, 자동화된 컴포넌트 배치 머신, 레이저 다이렉트 이미징 도구를 결합하여 정확성과 효율성이 향상되었습니다. 이 조합은 다양한 어플리케이션에 대해 일관되게 높은 품질뿐만 아니라, 빠르고 안전한 PCB 생산을 보장합니다.