판매용 중고 SONY SI-E2000 #131137

SONY SI-E2000 (SONY SI-E2000) 은 강력한 자동 설계로 대용량 생산을 위한 고급 플랫폼을 제공하는 PC 보드 어셈블리 및 제조 시스템입니다. 즉, 사용이 간편한 직관적인 인터페이스를 통해 고속 (High Speed) 및 안정적인 작동을 지원합니다. 이 SI-E2000은 고속 칩 장착, 비접촉 미세 피치 컴포넌트 장착, 통합 프로세스 및 높은 내구성을 포함한 다양한 기능을 제공합니다. SONY SI-E2000은 4개의 옵티컬 카메라를 사용하여 보드 및 부품 포지셔닝을 모니터링하며, 견고한 고속 칩 장착 기능을 통해 정확성과 안정성을 보장합니다. 이 기능은 칩을 빠르게 장착하고, 모든 유형의 칩, 심지어 미세한 피치 (pitch) 구성 요소까지 장착 범위를 넓힙니다. 고속 칩 마운터에는 미세 피치 (Fine Pitch) 부품을 올바르게 장착하는 노즐 높이 조정 메커니즘이 장착되어 있습니다. SI-E2000은 또한 통합 프로세스를 제공하여 칩, 플립 칩 장착, 솔더링, 열 밀봉, 프로그래밍 등 다양한 작업에 대한 동시 프로세스를 제공합니다. 프로세스 통합은 생산성 및 생산성 향상을 최적화합니다. 또한, 보드 한쪽에 있는 컴포넌트는 한 개의 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 섹션으로, 반대편에는 고속 칩 마운터가 사용됩니다. SONY SI-E2000에는 저비용 유지보수를 통해 정확한 마운팅을 보장하는 내장형 고내구성 노즐이 내장되어 있습니다. 이 디자인은 장기 안정성을 보장하며 비접촉 헤드 조작을 사용하여 상단 보드 파손을 방지합니다. SI-E2000에는 피더 잼을 빠르게 식별하는 통합 급지대 존재 탐지기 (Feeder Presence Detector) 가 내장 된 피더 잼 탐지 기능도 내장되어 있습니다. SONY SI-E2000 (SONY SI-E2000) 은 고도의 품질과 정확도를 갖춘 다양한 인쇄 회로 보드를 조합할 수 있는 안정적이고, 효율적이며, 비용 효율적인 방법을 제공하는 고급형 PC 보드 및 제조 시스템입니다. 고속 칩 장착, 비접촉 미세 피치 컴포넌트 장착, 통합 프로세스, 높은 내구성 등 다양한 기능을 제공합니다. 신뢰할 수 있고 사용하기 쉬운 시스템으로, 대용량 생산에 탁월한 성능을 제공합니다.