판매용 중고 SONY CSM-200B and CSM-200C #186321

SONY CSM-200B 및 CSM-200C는 오늘날 까다로운 전자 산업의 요구를 충족시키기 위해 설계된 하이엔드 PC 보드 어셈블리 및 제조 시스템입니다. CSM 모델은 광범위한 기능을 제공하여 소규모 PCB (대규모 PCB) 생산에 이르기까지 다양한 어셈블리 애플리케이션에 적합합니다. 최종 사용자는 높은 수준의 생산성 (productivity) 과 신뢰성 (안정성) 을 제공하여 애플리케이션에서 최고의 생산성 표준을 달성할 수 있습니다. 장비의 핵심은 비전 카메라 (vision camera) 인데, 이 카메라는 고급 이미지 인식 (image-recognition) 기술을 사용하여 조립 과정에서 인쇄된 컴포넌트와 솔더 조인트의 오류를 식별합니다. 이렇게 하면 고품질 출력, 오류 감소, 거부 횟수가 줄어듭니다. 또한 시스템의 이지 포지셔닝 (Easy Positioning) 기능을 통해 컴포넌트를 보드에 정확하고 빠르게 배치할 수 있으며, 자동 (Autopick) 프로그램을 통해 모든 컴포넌트를 어셈블리 중에 정확하게 픽업하고 배치할 수 있습니다. CSM-200B 및 CSM-200C 모델은 다양한 기능을 제공하여 대용량 보드 생산에 이상적입니다. 예를 들어, 150포인트 배치 정밀도 장치 (150포인트 배치 정밀도) 와 비전 카메라 (vision camera) 는 모든 컴포넌트를 정확하게 배치하여 결함을 최소화하고 거부를 줄이는 데 도움이 됩니다. 또한, 모델에는 고속 픽 앤 플레이스 헤드 (pick-and-place head) 가 장착되어 있으며, 초당 최대 15 개의 구성 요소를 선택할 수 있어 머신의 처리량을 증가시킵니다. SONY CSM-200B 및 CSM-200C는 또한 FR-4 보드, 구리 포함 보드 및 유연한 재료를 포함한 다양한 보드 재료를 지원합니다. 또한, QFP, BGA, QFN 등 다양한 디바이스 패키지를 처리할 수 있으므로, 여러 수준의 표면 마운트 복잡성이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 안정적인 작동을 보장하기 위해 CSM-200B 및 CSM-200C는 고속 레이블 지정 장치 옵션을 제공합니다. 여기에는 조립 중 컴포넌트를 빠르게 스캔하고 표시하여 잘못된 배치 위험을 줄일 수있는 고속 레이저 (High-Speed Laser) 가 포함됩니다. 라벨링 장치는 또한 스루 홀 (through-hole) 및 서피스 마운트 보드 (surface-mount board) 를 포함하여 다양한 보드 재료의 구성 요소를 정확하게 표시합니다. SONY CSM-200B 및 CSM-200C 모델에는 여러 통신 포트와 컴퓨터와의 직접 연결이 포함되어 있어 산업 네트워크와의 통합이 용이합니다. 이를 통해 시스템 엔지니어는 필요할 때 사용자 정의 프로덕션 프로그램을 신속하게 설정하고 업데이트할 수 있습니다. 이 모델은 또한 사용자 친화적 인 그래픽 인터페이스 (graphical interface) 를 갖추고 있으며, 필요에 따라 운영자가 신속하게 설정과 매개변수에 액세스하고 조정할 수 있습니다. 요약하자면, CSM-200B 및 CSM-200C는 다재다능하고 고성능 PC 보드 조립 및 제조 시스템입니다. 고급 비전 카메라 (Advanced Vision Camera) 기술을 통해 오류 탐지를 개선하고 다양한 기능 세트와 다양한 재료, 장치, 레이블 지정 (Labeling) 옵션을 지원합니다. 이 모델에는 통신 포트 (Communication Port) 가 장착되어 있어 산업용 네트워크로의 통합이 용이하며, 필요에 따라 설정과 매개변수를 빠르게 변경하는 그래픽 인터페이스 (Graphical Interface) 가 제공됩니다.