판매용 중고 SIEMENS Siplace X3 #9354648

SIEMENS Siplace X3는 PC 보드 조립 및 제조를위한 최신 기계입니다. 제조 시간 단축, 처리 속도 향상, 품질 향상을 위해 설계되었습니다. 이 장비는 대형 또는 복합 보드를 구축하기 위해 시플레이스 (Siplace) 제품군의 다른 기계와 관련하여 사용하도록 설계되었습니다. X3는 3축 간트리 (gantry) 시스템을 사용하여 컴포넌트를 정확하게 그리고 빠르게 인쇄 회로 기판에 배치합니다. 보병은 컴포넌트를 공급하는 데 사용되며, CCD 카메라는 컴포넌트 인식에 사용됩니다. 더 큰 컴포넌트의 경우, 픽앤 플레이스 헤드 (pick-and-place head) 를 사용하여 컴포넌트를 보드에 가져와 배치합니다. 또한 X3는 통합 배치 최적화, 3D 비전, 다중 급지대 기능 등의 고급 프로그래밍 옵션을 제공합니다. 배치 정밀도 (Placement accuracy) 는 X3의 시력 단위 (vision unit) 를 사용하여 배치 전에 급지장치에 올바른 컴포넌트와 컴포넌트가 있는지 검사합니다. 또한 이 머신에는 배치 전/후 컴포넌트를 측정하고, 붙여넣기 예금을 확인하고, 누락되거나 결함이 있는 컴포넌트를 감지할 수 있는 통합 측정 기능이 있습니다. X3는 유연하고 모듈식 (modular) 설계를 통해 복잡한 생산 라인에 쉽게 통합할 수 있습니다. X3에는 여러 가지 고급 도구와 피더 교정 (feeder calibration), 빠른 변경 헤드 (quick-change head), 직관적인 사용자 인터페이스 등의 기능이 장착되어 있습니다. 또한 레시피 및 배치 시퀀스를 쉽게 프로그래밍 및 업데이트할 수 있습니다. 피쳐 세트 (feature set) 에는 컴포넌트 위치를 제어하기 위한 포괄적인 옵션이 포함되어 있으며, 컴포넌트 위치 (component position) 는 배치뿐만 아니라 매우 빠르게 작동합니다. Siplace X3 에서는 속도, 정확도, 반복성 등 여러 가지 주요 성능 매개 변수가 크게 개선될 수 있습니다. 이 도구는 또한 핫 가스 솔더링 (hot gas soldering) 프로세스를 수행할 수 있으며, 이는 생산 시간을 줄이고 프로세스 단계 수를 최소화 할 수 있습니다. 이 자산은 또한 고급 급지대 (Advanced Feeder) 보정 기능을 제공하여 정확성을 보장하고 다운타임을 최소화합니다. 전반적으로 SIEMENS Siplace X3는 PC 보드 조립 및 제조의 속도, 처리량 및 정확성을 향상시키기 위해 설계된 고급 모델입니다. 정밀하고 빠른 컴포넌트 배치와 더불어 핫 가스 (Hot Gas) 솔더링 및 급지대 (Feeder) 보정을 통해 정확도를 향상시킬 수 있습니다. 이 제품은 더 큰 구성 요소와 복잡한 운영 라인에 적합하며, 사용자 친화적 (user-friendly) 인터페이스와 고급 (advanced) 기능이 뛰어난 장점입니다.