판매용 중고 SIEMENS Siplace X3 #9031987

ID: 9031987
빈티지: 2007
Placement system (3) Gantries Placement head: RV12 (12 spindles) Speed: 65000 cph Component: 01005 – 200 x 125 mm Transport types: single lane, left to right Placement accuracy: ± 22 μm/3σ Angular accuracy: ± 0.05°/3σ (4) Feeder carts 2007 vintage.
SIEMENS Siplace X3은 고성능 생산 라인에 이상적인 pc 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 유연한 배치 기술과 고급 프로세스 엔지니어링 (process engineering) 을 결합하여 효율적이고 비용 효율적인 생산 결과를 제공합니다. X3는 시간당 최대 25,000개의 구성 요소로, 배치 정확도는 0.03mm (0.03mm) 까지 높은 처리량을 제공합니다. X3의 고급 헤드 (Advanced Head) 기술을 통해 높은 컴포넌트 밀도를 구현할 수 있습니다. 이 기술에는 향상된 정밀도와 정확도를 위한 고급 카메라 (Advanced Camera) 옵션이 포함되어 있습니다. 헤드 구성 (head configuration), 속도 (speed), 가속 (acceleration), 온도 조절 (temperation control) 같은 시스템 특성을 모두 조정하여 매우 다양한 생산 라인을 만듭니다. 또한 X3는 빠른 속도의 동작 (motion control) 알고리즘과 최적화된 동작 제어 알고리즘을 갖춘 견고한 더블 암 (double-arm) 설계를 통해 빠른 배치 속도를 제공합니다. X3는 사용자 친화적이며 직관적인 터치스크린과 그래픽 사용자 인터페이스를 사용합니다. 온보드 소프트웨어에는 통합 소프트웨어 언어와 통합 운영 데이터 라이브러리가 포함됩니다. 이 운영 데이터를 익스포트하여 데이터 기반 의사 결정 및 실시간 분석을 제공합니다. X3는 향상된 처리량 및 품질 제어를 위한 고급 배치 (Advanced Placement) 및 데이터 중심 프로세스 (Data Centric Process) 와 최고 수준의 피드백 및 분석 기능을 통합하여 출력에 대한 높은 감도를 제공합니다. 이 기계의 기능에는 자동 misplugging 감지 및 수정 모듈, 비전 중심 PCB 중심 장치 (Vision Centric PCB Centring Unit) 및 거의 제한없는 설정 (Setup) 및 테스트 및 분석 지원을 제공하는 모니터링 프로파일 도구 (Monitoring Profile Tool) 가 포함됩니다. X3은 전체 PCB 어플리케이션 (PCB Application) 에서 최적의 수익률을 보장할 수 있도록 인증되었으며, 결함률은 최소한으로 유지되었습니다. 견고한 기계 설계를 통해 안전 기능을 포함한 전체 생산 라인 통합이 가능합니다. X3 는 편리하고 포괄적인 서비스와 지원을 제공하는, 신뢰할 수 있는 글로벌 서비스 팀의 지원을 받습니다.
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