판매용 중고 SIEMENS Siplace S27 HM #9359394

SIEMENS Siplace S27 HM은 고성능, 유연한 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비로, 중소, 중견, 성장 기업을 위한 모바일 및 경제적인 생산 솔루션을 제공합니다. 소규모 시제품 (Prototyping) 에서 복잡한 대용량 제조 (Major-Volume Manufacturing) 에 이르기까지 다양한 기능을 통해 모든 생산 요구 사항을 충족할 수 있습니다. SIEMENS SIPLACE S27HM은 최대 0200mm 피치의 직접 컴포넌트 배치 (direct placement) 를 포함하여 다양한 환경에서 사용하도록 설계되었습니다. SIPACE S 27HM 추가는 최대 15mm 크기의 SMD 컴포넌트를 배치할 수 있으며, 최소 0.2mm 높이의 사전 구성 및 사전 구성 케이블을 배치 할 수 있습니다. 내장형 13.8 "Multi Vision AOI (Automatic Optical Inspection) 로 인해 배치 정확성을 보장하고 최고 수준의 정확성과 유연성을 제공합니다. SIEMENS SIPLACE S 27HM은 PCB 어셈블리에서 발견되는 다양한 부품을 수용하기 위해 단면, 양면, 다중 계층, 강성, 패드, 마이크로 바이러스, 초슬림 및 유연한 보드와 같은 여러 유형의 보드를 모두 처리할 수 있습니다. 따라서 공기 컨베이어 벨트 시스템과 지능형 변경 (Intelligent Change) ™ 소프트웨어 (Software) 로 인해 최고 수준의 반복 가능성과 결과의 재현성을 보장합니다. 이 장치의 통합 재료 추적성 기계 GTMS (Granular Tracing Management Tool) 는 공장 전체의 구성 요소 이동에 대한 추가 수준의 사전 활성 정보를 제공하고, 구성 요소와 지정된 재료 배치를 연결하여 생산 비용을 절감합니다. SIPACE S27HM은 자재 공급에 대한 온라인 제어를 통해, 최고 수준의 수율 수준, 생산성, 비용 효율성을 보장하도록 설계되었습니다. Siplace S27 HM은 또한 멀티벤더 통합, 솔더 페이스트 최적화 및 자동 프로그램 검증을 위한 IFL (Integration Framework Library) 과 같은 최적의 프로세스 개발 및 제품 성능을 보장하는 다양한 고급 소프트웨어 도구를 갖추고 있습니다. 또한 솔더 페이스트 프린터, SMT (Surface Mount Technology) 열 프로파일링 시스템과 같은 주변 장치 통합을 위한 완전한 자동화 옵션을 제공합니다. SIEMENS Siplace S27 HM에는 시제품에서 대용량 프로덕션 실행에 이르기까지 PCB 생산의 모든 단계에서 효율성을 보장하고 비용을 최대화할 수 있는 다양한 기술 자산이 포함되어 있습니다 (영문). 경제적이고, 양질의 생산 솔루션을 찾는 사람들에게는 매우 귀중한 장비입니다.