판매용 중고 SIEMENS Siplace HS50 #9186436

SIEMENS Siplace HS50은 pc 보드 조립 및 제조 장비입니다. 이 제품은 PC 보드에서 중량에서 대용량 부품 배치를 효율적으로 생산할 수 있도록 설계된 하이엔드 시스템입니다. SIEMENS SIPACE HS 50은 최대 12,000cph의 컴포넌트 배치 속도로 5x5cm에서 50x50cm 사이의 pc 보드 처리를 지원합니다. MultiStar 고급 배치 헤드 (Placement Head) 기술을 통해 헤드 당 최대 9 개의 구성 요소를 동시에 처리할 수 있습니다. 이 장치는 설계 밀도 향상 및 고유 소켓 배치를 위해 0201 칩 배치를 지원합니다. 이 기계에는 고급 컴포넌트 인식 (Advanced Component Recognition) 및 배치 정밀도 평가 (Placement Accuracy Assessment) 를위한 시력 검사 알고리즘이 추가로 장착되어 있습니다. 추가 컴포넌트 배치 안정성을 위해 SIPACE HS-50에는 CERTHOR 보정 컴포넌트 급지기가 포함되어 있으므로 각 컴포넌트 급지마다 일관된 급지대 간격이 있습니다. 또한 최대 8mm 표준 급지대를 수용할 수 있으며, 단일 머신 모듈에서 최대 8 개를 지원합니다. 또한, 셔틀 셔틀 교환은 최대 80mm 높이의 구성 요소를 가능하게하여 최대 유연성을 제공합니다. Siplace HS50에는 간단한 기계 설치 및 모니터링을 위해 모니터 및 제어 인터페이스도 장착되어 있습니다. 사용자 친화적인 GUI (그래픽 사용자 인터페이스) 를 통해 설치 및 운영 프로세스 전반에 걸쳐 시각적 지침과 함께 시스템 기능에 쉽게 액세스할 수 있습니다. 마지막으로, 이 도구에는 처리 요구에 대한 향상된 지원을 제공하는 Siplace Pick & Place 소프트웨어 제품군이 장착될 수 있습니다. 여기에는 1400 만 개 이상의 구성 요소 라이브러리, 지능형 급지대 구성, 프로그래밍 가능한 라우팅 경로, 구성 요소 자동 정렬, 고속 배치 최적화 등이 포함됩니다. 결론적으로, SIPACE HS 50은 효율적이고 비용 효율적인 지침을 위해 설계된 pc 보드 조립 및 제조 자산입니다. 다양한 구성 요소 유형과 배치 (placement) 요구 사항을 충족하는 한편, 최적화와 검증을 위한 향상된 지원을 제공합니다.