판매용 중고 SIEMENS Siplace HS50 #148726

SIEMENS Siplace HS50은 대용량 PCB (인쇄 회로 기판) 어셈블리를위한 고속 픽 앤 플레이스 장비입니다. 이 시스템은 초당 최대 50 개의 부품을 배치할 수있는 고속 선형 모터 기술을 갖추고 있으며, BGA (Ball Grid Array) 및 CSP (Chip Scale Package) 와 같은 고급 IC (Integrated Circuit) 패키지에 적합합니다. 이 장치는 유연성 및 자동화를 위해 설계되었으며, 다양한 구성 요소를 수용하도록 쉽게 조정 할 수있는 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 헤드가있는 완전 통합 벨트 급지 컨베이어 (conveyor) 라인이 있습니다. 모듈식 (modular) 설계가 적용된 이 기계는 다양한 프로덕션 시나리오에 적용될 수 있으며, 컨베이어 피더 (Conveyor Feeder) 와 픽앤 플레이스 (Pick and Place) 헤드를 추가하여 공구의 처리량을 동적으로 높일 수 있습니다. SIEMENS SIPACE HS 50은 0201보다 작고 50 x 50 mm 크기의 구성 요소를 처리 할 수 있습니다. 이 소프트웨어는 다양한 배치 알고리즘 (Placement Algorithm) 을 통합하여 효율적인 결과와 보드 및 컴포넌트 기록을 모니터링하는 종합적인 트랙/추적 에셋 (Trace Asset) 을 보장합니다. 이 모델에는 진공 노즐 (vacuum nozzle) 공구가 있으며, 트레이나 테이프에 저장된 컴포넌트를 수용하여 자동 급지대 (automated feeder) 시스템을 사용할 수 있습니다. SIPLACE HS-50 의 주요 특징은 비전 장비로, 높은 정밀도로 부품을 정렬하는 데 사용됩니다. 시력 시스템 (Vision System) 은 구성 요소를 조정하거나, 보드에 올바르게 배치하려면 수동으로 표시해야 합니다. 또한, 이 장치의 유연성 (Flexibility) 을 통해 자동화된 라인에 쉽게 통합할 수 있으며, 운영 프로세스의 여러 단계를 모니터링할 수 있는 중앙 집중식 (Centralized) 머신에 의해 제어됩니다. Siplace HS50은 최고의 생산성과 정확성을 위해 설계되었습니다. 50 개의 노즐 각각은 0.02 mm 이상의 배치 정밀도를 달성 할 수 있으며, 다운타임을 최소화하기 위해 신속하게 교체 할 수 있습니다. 또한 고급 노즐 유지 관리 (advanced nozzle maintenance) 프로그램이 포함되어 있으며, 유지 보수 비용을 줄이기 위해 부품의 상태를 모니터링할 수 있습니다. 자동 pick-and-place 자산의 경우 SIEMENS SIPLACE HS-50은 하이엔드 PCB 생산을 위한 안정적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 속도, 정확도, 유연성, 확장성을 결합하면 모든 생산 환경에 이상적인 선택이 되며, 생산자들은 다양한 PC 보드를 빠르고 정확하게 제조할 수 있습니다.