판매용 중고 SIEMENS Siplace HF3 #9362242

SIEMENS Siplace HF3는 복잡한 PCB (High Volume Printed Circuit Board) 어셈블리 및 제조 작업을 처리하도록 설계된 고성능 생산 장비입니다. 이 시스템에는 빠른 선택 (picking) 및 배치 헤드 (placing head) 가 장착되어 있어 설정 시간이 최소화되어 쉽고 정확한 컴포넌트 배치가 가능합니다. 또한, HF3는 매우 높은 정밀도 배치 정확도, 빠른 전환 기능, 작업할 다양한 구성 요소 유형을 갖추고 있습니다. SIEMENS SIPACE HF/3은 단면 및 양면 회로 기판 모두에서 다양한 크기, 모양, 무게 및 방향 구성 요소를 처리 할 수 있습니다. 이 장치의 고속 간트리 (High Speed Gantry) 는 다양한 배치 작업을 처리하고 시간당 최대 60,000 개의 구성 요소를 지원하여 배치당 4.4 초 정도 소요되도록 설계되었습니다. 듀얼 비전 프로세서 (Dual Vision Processor) 와 통합 Fiducial 인식 머신이 탑재된 Sipace HF3는 설정 시간 조정이 가장 적은 구성 요소를 빠르고 정확하게 배치 할 수 있습니다. SIPACE HF/3은 여러 하드웨어 및 소프트웨어 기반 기능과 통합되어 있어 복잡한 회로 기판을 빠르고 정확하게 구축 할 수 있습니다. 이 도구의 소프트웨어 패키지에는 수상 경력에 빛나는 Siplace Project Manager (Siplace Project Manager) 가 포함되어 있습니다. 이 패키지는 빠른 변경 작업을 위해 매개 변수화된 작업을 만들고 대량의 PCB 빌드를 처리할 때 쉽고 번거로운 프로젝트 관리를 유지하는 데 사용할 수 있습니다. 이 에셋에는 UIS (User Interface Software) 도 포함되어 있으며, 간편하면서도 강력한 프로그래밍 환경을 제공하며 여러 CAD 패키지와 통합 할 수 있습니다. UIS 를 사용하면 그래픽 사용자 인터페이스 (Graphical User Interface) 내에서 빠르고 강력한 편집을 수행할 수 있습니다. 즉, 동일한 유형의 구성 요소를 더욱 빠른 속도로 쉽게 구분할 수 있습니다. SIEMENS Siplace HF3 시스템에는 강력한 MT (Micro Tray) 기술과 같은 특허를 받은 여러 기계적 기능이 포함되어 있어 하나의 간단한 교정 프로세스에서 로트와 트레이 사이에 구성 요소를 빠르고 쉽게 전송할 수 있습니다. 또한, 이 모델은 선택 및 배치 프로세스 (Picking and Placement Process) 동안 간트리 (Gantry) 가 자유롭고 정확하게 움직일 수 있도록 분수 암 (fractional arm) 설계를 특징으로하여 전체 머신 발자국을 줄이고 보다 뛰어난 작업 유연성을 보장합니다. SIEMENS SIPLACE HF/3은 대용량 PCB 어셈블리 및 극도의 정밀도가 필요한 제조 작업의 요구 사항을 충족하도록 설계된 완벽한 패키지 솔루션입니다. 다양한 소프트웨어와 하드웨어 (HF3) 기능을 갖춘 HF3 는 다양한 프로그래밍/배치 (placement) 기능을 갖추고 있어 설치 시간을 최소화하면서 복잡한 회로 보드를 빠르고 정확하게 구축할 수 있습니다.