판매용 중고 SIEMENS Siplace HF3 #9300465

SIEMENS Siplace HF3는 중대형 SMD 구성 요소의 생산성을 극대화하기 위해 설계된 고성능 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. SIEMENS SIPLACE HF/3은 시간당 최대 6,000 개의 부품에 대한 구성 요소를 처리할 수 있으며, SOIC 및 0201과 같은 표준 크기의 구성 요소에서 BGA 및 QFP와 같은 더 큰 구성 요소까지 다양한 구성 요소를 유연하게 배치할 수 있습니다. Siplace HF3은 직관적인 터치스크린 사용자 인터페이스를 갖추고 있으며 Windows 7 운영 체제를 사용하여 쉽게 배우고 탐색할 수 있습니다. 다양한 크기와 유형의 구성 요소를 처리하도록 개별적으로 구성 할 수있는 16 개의 배치 레인 (placement lane) 이 장착되어 있습니다. 배치 장치는 3 개의 다른 간트리의 조합을 사용합니다. 하나는 01005 구성 요소의 벌크 배치를위한 2 개의 6TH 축, 하나는 12/16mm 구성 요소의 픽앤 플레이스를위한 4 개의 8TH 축, 더 큰 BGA 또는 QFP 구성 요소를위한 솔더링 간트리. 또한, 더 정확한 배치를 위해 최대 3.5 유로의 정확도를 가진 듀얼 카메라 머신을 갖추고 있습니다. 외부 카메라에 연결하여 배치 정확도를 높일 수도 있습니다. SIPACE HF/3은 또한 다양한 테이프, 트레이, 캐리어 기반 구성 요소를 수용하는 다양한 피더 인터페이스와 다양한 구성 요소에 대한 동적 유연한 캐리어 솔루션을 제공합니다. 따라서 특정 요구 사항을 충족하는 툴을 빠르고 쉽게 설정할 수 있습니다. SIEMENS Siplace HF3에는 표준 테스트 자산과 통합 3D 센터 측정 스테이션이 장착되어 있습니다. 또한 기본 제공 바코드 리더와 배치 전에 부품과 보드를 검사하는 여러 가지 비전 (vision) 도구가 포함되어 있습니다. 어셈블리는 통합 배치 장치 (Integrated Batching Unit) 의 스태커에서 공급되며, 실행 당 최대 500 개의 보드를 수용 할 수 있습니다. SIEMENS SIPLACE HF/3은 강력하고 신뢰할 수 있는 PC 보드 어셈블리 및 제조 모델로, 대용량 생산의 효율성과 정확성을 극대화합니다. 광범위한 컴포넌트 유형에 적합하며, 복잡한 배치 (complex placement) 에 충분한 정확성과 유연성을 제공합니다.