판매용 중고 SIEMENS Siplace HF3 #293641153

SIEMENS Siplace HF3은 PCB (Printed Circuit Board) 의 조립 및 제조를위한 고속 선택 및 배치 기계입니다. 첨단 기술과 지능형 소프트웨어를 통합하여 대용량 (High Volume) 생산 환경을 구축하는 완전 자동화 (Fully Automated) 장비입니다. SIEMENS SIPLACE HF/3은 공간이 프리미엄일 때 처리량이 가장 높도록 설계되었습니다. 자연스럽고 높은 토크 (torque) 듀얼 헤드 설계로 인해 다양한 제품 믹스 (mix) 및 구성 요소 수에 유연성을 제공합니다. 시플레이스 HF3 (Siplace HF3) 는 컴포넌트를 다른 여러 시스템보다 빠르게 배치할 수 있으며, 최대 1.5 그램 무게와 고정밀 부품을 배치할 수도 있습니다. 하이 토크 듀얼 헤드 (high-torque dual-head) 디자인은 PCB 양쪽에 다양한 픽 앤 플레이스 (pick and place) 프로그래밍 옵션과 유연한 배치를 제공합니다. HF3 는 시간당 36,000 회 (PAC) 의 최고 속도로 최고의 생산 수요를 충족하고 신속한 ROI (투자 수익) 를 달성할 수 있습니다. 이 시스템에는 컴포넌트를 배치하기 전에 감지, 인식, 검증할 수 있는 비전 (vision) 장치가 장착되어 있습니다. 비전 머신 (vision machine) 은 또한 가장 현명한 배치 경로를 결정하여 올바른 컴포넌트가 올바른 위치에 배치되도록 지원합니다. HF3 는 최신 서보 모터 (servo motor) 기술을 활용하여 높은 정확도와 매우 빠른 움직임을 제공합니다. 최대 6.5Kg 축 운반 용량을 갖춘 HF3 (HF3) 는 정밀도가 높은 대용량 부품을 배치할 수 있습니다. SIPACE HF/3은 사용 및 설치가 쉽고, 학습 곡선이 낮으며, 사용자에게 친숙한 터치 패널을 포함합니다. 지정된 위치에 특정 컴포넌트를 배치하도록 설정하거나 전체 "위치 지정 (pick-and-place)" 어셈블리 라인의 일부로 사용할 수 있습니다. HF3 는 거의 모든 운영 환경에 통합될 수 있습니다. 즉, 다양한 인터페이스가 제공되므로 외부 장비에 빠르고 쉽게 연결할 수 있습니다 (영문). SIEMENS Siplace HF3는 뛰어난 품질과 비용 절감 효과로 정확한 배치를 제공합니다. HF3 는 견고한 구성과 정확한 제어를 통해 가장 복잡하고 도전적인 업무, 높은 수준의 품질 (Quality), 비용 효율성 등을 제공합니다. HF3 는 업계에서 가장 안정적이고, 유연하며, 효율적인 생산 솔루션 중 하나로, 고객의 모든 인쇄 회로 기판 조립 (Printed Circuit Board Assembly) 및 제조 요구에 적합한 솔루션입니다.