판매용 중고 SIEMENS Siplace D2 #9301831

ID: 9301831
빈티지: 2011
Pick and place machine Theoretical value: Up to 40,500 CPH IPC Value: Up to 27,200 CPH Accuracy: ±50 μm PCB Size: Single track transmission: 50 mm x 50 mm - 610 mm x 508 mm Double track transmission: 50 mm x 50 mm - 610 mm x 430 mm PCB Thickness: Standard 0.3 mm - 4.5 mm Component range: 01005" - 200 mm x 125 mm Quality pickup rate: ≥99.95% Feeding capacity: 90.8 mm rails 2011 vintage.
SIEMENS Siplace D2는 완전 자동화 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. PCB (Printed Circuit Board) 의 다양한 크기와 구성을 조립 및 생산 할 수 있습니다. 첨단 자동화 기술을 통해 다양한 크기 및 재료 (FR4, 복합 및 세라믹 포함) 의 PCB를 빠르고 정확하게 조립, 프로그래밍 및 시각적으로 검사 할 수 있습니다. 이 시스템은 다방향 컨베이어 트랙, 로봇 기술 및 고급 머신 비전 (machine vision) 기능의 독특한 조합을 사용합니다. 로보틱 컴포넌트는 어셈블리 프로세스에서 PCB 및 컴포넌트를 정확하게 배치하고, 고반사된 이미징 단위 가시 광원 (visible light output) 은 광학 및 기계적 검사에 사용할 수 있습니다. Siplace D2 는 모듈식 설계와 고급 소프트웨어 엔지니어링 (Advanced Software Engineering) 을 활용하여 다양한 유형의 어셈블리를 쉽게 설치 및 구성할 수 있습니다. 또한 실시간 데이터 전송을 지원하여 부품 상태 확인 (Part Presence), 프로그래밍 (Programming), 솔더링 상태 (Soldering Status) 등의 상세한 프로세스 데이터와 광학 및 기계 검사 결과를 제공합니다. 이 하드웨어와 소프트웨어는 손쉽게 작동할 수 있도록 설계되었습니다. 즉, 안정적이고 복잡한 제품을 만들 수 있습니다. 이 기계는 최대 400mm x 400mm 크기의 회로 보드를 처리 할 수 있으며, 시간당 최대 800 개의 부품을 처리 할 수 있습니다. 여러 노즐 픽과 배치 헤드 앤 몽타주 (head and montage) 로 한 번에 최대 10 개의 부품을 선택할 수 있습니다. 웨이브 솔더링에는 2 개의 웨이브 솔더링 장치가 장착되어 있습니다. SIEMENS Siplace D2에는 통계 프로세스 제어 (SPC) 및 실시간 추세 추적을 포함한 고급 모니터링 시스템이 장착되어 있습니다. 이러한 기능은 모든 프로세스 매개변수를 철저히 모니터링하고 PCB 어셈블리를 원격 추적 (remote tracking) 및 제어할 수 있도록 합니다. 전반적으로 Siplace D2는 매우 강력하고 자동화된 PCB 어셈블리 및 제조 툴로, 높은 수준의 산업 제조에 적합합니다. 이 제품은 다양한 구성에서 고정밀도 (high-precision) 제품을 제조할 수 있는 안정적이고 경제적이며 생산적인 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 직관적인 소프트웨어, 고급 자동화 기능, 사용 편의성 등이 있어, 복잡하고 고도로 통합된 전자 장치 (electronic device) 를 만드는 데 효과적인 솔루션이 됩니다.
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