판매용 중고 SIEMENS Siplace D1 #9232835

SIEMENS Siplace D1은 고도의 최첨단 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 컴퓨터 제어 SMT (Surface Mount Technology) 및 THT (Through-Hole Technology) 프로세스를 결합하여 인쇄 회로 보드의 효율적이고 비용 효율적인 어셈블리를 제공합니다. Siplace D1은 직관적인 사용자 친화적 인 인터페이스를 갖춘 작고 깔끔하게 포장 된 시스템입니다. 이 장치를 사용하면 구성 요소를 식별, 배치 및 검사할 수 있으며, 수동 작업도 이중화됩니다. 시간당 최대 1.1M 구성 요소를 처리 할 수 있으며 플랫 (Flat) 배터리 셀, 레이저 솔더파스트 (Laser Solderpaste) 및 빔 리드 (Beam Lead) 구성 요소를 포함한 다양한 스루 홀 및 표면 실장 구성 요소를 지원합니다. 이 기계에는 구성 요소의 정확한 인식, 배치 및 검사를 위해 HCV (Hyperline Client Vision) 와 CamTech의 두 가지 고성능 비전 시스템이 장착되어 있습니다. 캠 테크 (CamTech) 도구를 사용하면 컴포넌트를 간단히 고정할 수 있으므로 어셈블리 프로세스 중에 보드 (board) 에 최적으로 배치할 수 있습니다. 또한 자산은 Sipace Expansion Heads와 호환되며 Micro-SD 카드 및 Octagon Shaped 커넥터와 같은 구성 요소를 처리 할 수 있습니다. SIEMENS Siplace D1은 0.02mm의 반복 정확도로 엄청나게 정확하고 초월합니다. 또한 견고한 작업 봉투와 총 7 개의 셀프 클리닝 에로 (Self-Cleaning Aero) 를 통해 간단하고 효과적인 솔더 잔기 제거를 통해 신뢰성이 뛰어납니다. 이를 통해 일관되게 고품질 제품을 확보할 수 있습니다. Sipace D1은 유지 관리가 쉽습니다. 모델의 모듈식 설계를 통해 위치를 벗어난 유지 보수 (out-of-position maintenance) 를 통해 모든 구성 요소 및 서비스 사이트에 액세스할 수 있습니다. 내장형 모니터링 및 진단 시스템과 함께 제공되는 이 기능은 최적의 가동 시간 (up-time) 과 운영 효율성을 보장합니다. 또한, 이 장비에는 광범위한 교육 패키지 (Training Package) 가 포함되어 있으며, 사용자에게 시스템 운영 및 유지 보수에 필요한 지식과 기술을 비용 효율적인 방식으로 제공합니다. 전체적으로 SIEMENS Siplace D1은 매우 효과적이고 고급 PC 보드 조립 및 제조 장치입니다. 운영, 유지 보수, 관리가 용이하며, 경제적인 비용으로 고품질 제품을 생산할 수 있습니다.