판매용 중고 SIEMENS Siplace D1 #293615281

지멘스 지플레이스 D1 (SIEMENS Siplace D1) 은 다양한 업종에서 사용되는 PC 보드의 효율적인 제조 및 조립을 위해 설계된 고성능 장비입니다. 이 기계는 빠른 프로토 타입 (prototyping) 및 배치 (batch) 생산의 고유한 요구에 맞게 조정됩니다. 고급 기술과 고급 증착 공정을 사용하여 복잡한 PC 보드의 빠르고, 정확한 제조 및 조립을 제공합니다. Siplace D1 시스템은 완전하고 자동화된 PC 보드 조립 및 제조 장치입니다. 모듈식 (modular) 설계를 활용하여 추가 배선 또는 설정 (setup) 요구 사항 없이 다양한 추가 기능을 쉽게 설치할 수 있습니다. 이 기계는 또한 향후 생산 또는 조립 요구를 위해 컴포넌트를 확장 할 수 있습니다. 고급 프로그래밍 기능을 통해 다양한 PC 보드 구성을 신속하게 변경하고 테스트할 수 있습니다. SIEMENS Siplace D1 도구는 오일 디핑 장치, 솔더 페이스트 디스펜서, 상단 및 하단 피더 모듈, 3 축 에셋, 디패널링 머신 및 CCD 카메라를 포함한 여러 구성 요소로 구성됩니다. 오일-디핑 장치 (oil-dipping unit) 는 최적의 솔더 접착을 보장하도록 설계된 반면, 솔더 페이스트 디스펜서는 pc 보드에 솔더 페이스트를 빠르고 정확하게 적용 및 증착 할 수 있습니다. 상단 (top-) 및 하단 급지대 (bottom-feeder) 모듈은 pc 보드에 컴포넌트를 정확하게 배치하도록 설계되었으며, 3축 모델은 컴포넌트 배치와 주어진 보드 온도를 모니터합니다. 디패널링 (depaneling) 기계는 pc 보드를 정확한 섹션으로 정확하게 자르고, 마지막으로 CCD 카메라가 이미지를 캡처하고 분석하여 컴포넌트를 정확하게 배치합니다. 생산 프로세스를 최대화하기 위해 Siplace D1은 또한 다양한 자동 프로세스를 제공합니다. 여기에는 자동 컴포넌트 픽 앤 플레이스 (automated component pick and place), 솔더 페이스트 자동 증착, PC 보드 및 컴포넌트의 자동 포지셔닝, pc 보드의 자동 융합이 포함됩니다. 이러한 절차 외에도, 이 장비에는 통합 머신 비전 (Machine Vision) 시스템도 포함되어 있어 그래픽 추적 가능성과 보드 배치 검증이 가능합니다. SIEMENS Siplace D1 장치는 매우 안정적이고 사용자 친화적입니다. 빠른 설치, 신속한 변경 및 비용 효율적인 생산을 위해 제작되었습니다. 이 머신은 최소 그라운드 레이어 (ground layer) 를 필요로 하며, 기존 시스템에 쉽게 통합할 수 있으며, 닫힌 루프 (closed-loop) 도구를 사용하여 컴포넌트의 반복 가능하고 정확한 위치를 지정할 수 있습니다. 이러한 기능을 통해 Siplace D1은 pc 보드 조립 및 제조를위한 훌륭한 올인원 솔루션이 됩니다.