판매용 중고 SIEMENS S20 / S23 / S25 / S27 #9146184

SIEMENS S20/S23/S25/S27 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비는 인쇄 회로 기판 어셈블리 제조를위한 포괄적인 생산 라인 솔루션입니다. 모듈식 (modular), 맞춤형 (customizable), 통합형 기능을 통해 다양한 운영 프로세스와 애플리케이션을 지원할 수 있도록 설계되었습니다. 이 제품은 매우 구성성이 뛰어나고 유연한 S7-300 PLC 를 기반으로 하며, 정밀 조립을 위한 빠르고 효율적인 구성 요소를 선택할 수 있습니다. S20/S23/S25/S27 시스템은 우수한 조립 및 이미징 기능을 제공하며, 여기에는 솔더 보이드 감지 및 구성 요소 잘못 정렬이 포함됩니다. 고급 알고리즘은 보드의 실시간 진단을 제공하며, 빠르고 정확하게 오류를 감지하는 데 도움이 됩니다. 이 장치는 또한 고급 PartPinMap 검사 기능을 자랑합니다. 이 기능은 인쇄 회로 기판 어셈블리 및 부품 번호에 대한 자세한 설명을 제공합니다. 따라서 연산자는 각 컴포넌트의 정확한 위치를 쉽게 식별할 수 있습니다. SIEMENS S20/S23/S25/S27 PC 보드 어셈블리 및 제조 기계에는 모든 구성 요소를 정확하게 연결하는 지능형 배선 도구가 포함되어 있습니다. 중앙집중식 배선 제어와 강력한 검사 자산 (Powerful Inspection Asset) 을 통합하여 모든 연결 (Connection) 이 가장 정밀하게 이루어지도록 합니다. 편의를 강화하기 위해, 다양한 교육 모드를 사용할 수 있으며, 이를 통해 사용자는 프로그래밍된 단계의 순서를 수정할 수 있습니다. 또한, S20/S23/S25/S27 모델의 다중 레인 기능을 통해 운영 속도가 빨라지고, 각 보드의 설정 시간이 크게 단축됩니다. 여기에는 최적의 정렬을 위해 보드 위치를 자동으로 조정하는 자가 조정 컨베이어가 포함됩니다. 복수 레인 (multiple lane) 의 동기화된 생산으로 분당 최대 5개의 보드 속도를 제공 할 수 있습니다. SIEMENS S20/S23/S25/S27 장비는 일체형 인쇄 및 보드 어셈블리 시스템으로, 컴포넌트 결합을 위한 최신 솔리드 스테이트 용접 기술을 갖추고 있습니다. 이 장치는 SMT 프린터 (SMT Printer) 와 인터페이스될 수 있으므로 사용자가 직접 보드에 직접 인쇄하여 정확도와 정밀도를 극대화할 수 있습니다. S20/S23/S25/S27 PC 보드 조립 및 제조 기계는 최고 품질의 보드 조립을 위한 포괄적이고 안정적인 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 운영 라인 최적화를 위한 비용 효율적이고 강력한 플랫폼으로, 매번 가장 높은 품질의 보드 (board) 조립을 보장합니다. 모든 규모의 기업에 이상적인 모듈식/확장형 솔루션입니다.