판매용 중고 SIEMENS HS60 #9010115

SIEMENS HS60은 고성능 PC 보드 어셈블리 및 제조 (PC Board Assembly and Manufacturing) 장비로, 완전히 통합된 비전 시스템으로 더 높은 양의 PCB (Printed Circuit Board) 를 위한 효율적이고 정확한 어셈블리를 제공합니다. 모듈식 아키텍처 (modular architecture) 와 고급 프로세스 제어 (process control) 기술을 통해 오늘날의 고도로 경쟁력 있는 전자 산업의 요구를 충족시킬 수 있습니다. HS60에는 PCB 캐리어, 노즐, 급지대, 픽 앤 플레이스 헤드, 다중 마운트, 모션 모듈 등 자동 PCB 어셈블리를위한 광범위한 구성 요소가 포함되어 있습니다. 또한 크고 작은 구성 요소를 쉽고 정확하게 조작하기 위해 5 축 화강암 기반 선회 헤드가 특징입니다. 이를 통해 고속 칩 배치, QFP, BGA 및 기타 복잡한 표면 실장 구성 요소와 같은 응용 프로그램을 처리 할 수 있습니다. 지멘스 HS60 (SIEMENS HS60) 은 보안 마운팅을 위해 최대 20kgf의 힘을 낼 수 있는 내장 흡입 노즐 어셈블리를 통해 강력한 장착 기능을 제공합니다. 직관적인 터치스크린 컨트롤러로 작동하기 쉽습니다. 강력한 데이터 관리 소프트웨어와 함께 제공되어 전체 제조 프로세스 (manufacturing process) 에 걸쳐 어셈블리를 간편하게 모니터링, 추적, 추적할 수 있습니다. 또한 구성 요소는 종합적인 서비스 및 지원 서비스에서 지원됩니다. HS60은 이미지 처리 기능을 갖춘 고속 비전 머신 (High-Speed Vision Machine) 을 통해 구성 요소를 정밀하게 정렬하고 배치할 수 있습니다. 최첨단 정밀 시각 탐색 (precision vision navigation) 과 이미지 인식 (image recognition) 은 컴포넌트의 정확한 위치를 정확하고 빠르게 감지할 수 있습니다. 이 도구는 변화하는 어셈블리 요구 사항에 대처하도록 동적으로 조정할 수도 있습니다. 이 자산은 3D 레이저 용접 검출기 (3D Laser Weld Detector) 및 솔더 페이스트 검사 모델 (Solder Paste Inspection Model) 을 통해 높은 수준의 자동화 및 최상위 품질 제어를 제공합니다. 또한 mis-mating 구성 요소가 발생하지 않도록 고정밀 리드 감지 장비가 있습니다. 노즐 (Nozzle) 어셈블리의 유연한 높이 조정, 사고 방지 시스템 (Accident Prevention System) 과 같은 옵션 패키지와 같은 추가 기능으로, SIEMENS HS60은 모든 작업에 대해 다양한 제품 어셈블리 솔루션을 제공합니다. 전체적으로 HS60은 강력하고 고급 PC 보드 어셈블리 및 제조 (PC Board Assembly and Manufacturing) 시스템으로, 사용자에게 탁월한 기능과 성능을 제공합니다. 최첨단 비전 장치, 고속, 정밀 동작, 종합적인 품질 제어 기능을 통해 모든 고성능 PCB 어셈블리 작업에 적합합니다.