판매용 중고 SIEMENS HS50/60 #9075696

SIEMENS HS50/60은 PC 보드 조립 및 제조 공정의 주류이며, 견고하고 안정적이며 안전한 PCB (Printed Circuit Board) 생산 방법을 제공합니다. 단일, 단순 보드, 밀도가 높은 고밀도 다중 레이어 보드 (multilayer board) 까지 다양한 수준의 복잡성을 지원할 수 있습니다. SIEMENS HS50/60은 3 가지 단계인 보드 어셈블리 (1), (2) 조립 보드 테스트 및 (3) 프로그램 된 프로세스에 따른 PCB 제작을 포함하는 프로세스를 사용합니다. 보드 어셈블리 단계 (Board assembly stage) 는 보드 상의 컴포넌트를 어셈블하고, 솔더링하고, 오류 또는 결함을 면밀히 검사하는 것으로 구성됩니다. 구성 요소 배치 및 납북 프로세스는 온보드 소프트웨어 장비를 통해 SIEMENS HS50/60에서 감독합니다. 이 소프트웨어 시스템은 정확성과 품질 제어 (Quality Control) 를 보장하며, 모든 구성요소를 올바르게 배치, 납품하고, 장애나 부정확성이 발생하지 않도록 합니다. 보드 조립이 완료되면, SIEMENS HS50/60은 일련의 자동 테스트 절차를 사용하여 조립 보드의 성능을 평가합니다. 기본 기능에서 고급 매개변수 설정에 이르는 모든 항목은 구성용으로 PCB 를 보내기 전에 확인할 수 있습니다. 이 테스트 프로세스는 온보드 진단 도구 (on-board diagnostics tools) 를 사용하여 오류 또는 결함을 식별하고 수정할 수 있으므로 더 크고 복잡한 보드에 특히 유용합니다. 마지막으로 SIEMENS HS50/60은 프로그래밍 된 프로세스를 사용하여 PCB를 제작합니다. 여기에는 장치에 주어진 매개변수 (parameters) 와 지침에 따라 보드 에칭 및 도금 (plating) 이 포함되며, 추가 어셈블리를 위해 완료된 PCB를 보냅니다. 지멘스 HS50/60 (SIEMENS HS50/60) 은 인쇄 회로 보드의 보드 조립 및 제조를 위한 안정적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 사용자 친화적 인 소프트웨어, 자동화된 테스트 절차, 최신 제작 기술로 인해 다양한 PCB (PCB) 프로젝트와 어플리케이션에 이상적인 머신이 되었습니다.