판매용 중고 SIEMENS HF3 #9263117

SIEMENS HF3 pc 보드 조립 및 제조 장비는 인쇄 회로 기판 제조 및 조립을위한 최신 기술입니다. 이 시스템은 단면 및 양면 보드를 빠르고 정확하게 처리하도록 설계되었습니다. 고급 기능을 제공하여 생산성을 향상시키고, 유연성을 높이고, 품질을 향상시킵니다. PC 보드 생산은 픽앤 플레이스 기술을 사용하여 수행됩니다. 이 프로세스는 비전 카메라의 도움을 받아 PC 보드에 첫 번째 장착 전자 부품으로 구성됩니다. 구성 요소는 서보 구동 전송 장치에 장착 된 4 축 프로그래밍 가능한 로봇으로 배치됩니다. 이렇게 하면 구성 요소가 필요한 정확한 위치에 정확하고 안정적으로 배치됩니다. 모든 부품이 배치된 후, PC 보드는 적외선 및 열기류 재유량 (re-air re-flow soldering) 의 조합으로 납북됩니다. 이 시스템에 사용되는 소프트웨어는 매우 효율적이며 사용자 친화적입니다. 여기에는 '실시간' 운영 모니터링, 작업 예약 및 작업 추적과 같은 기능이 포함됩니다. 또한 이 소프트웨어는 쉽게 구성할 수 있으며, 따라서 사용자는 시스템을 특정 요구 사항에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다. 이 도구를 프로그래밍하여 구성 요소를 자동으로 로드할 수 있으므로 수동으로 로드 (loading) 하고 언로드할 필요가 없습니다. SIEMENS HF 3은 고품질 최종 제품을 제공합니다. 이 자산에는 품질 관리 (Quality Control) 모델이 내장되어 있는데, 이 모델은 납북되기 전에 잘못된 부품을 식별할 수 있습니다. 또한 생산 중인 보드의 품질을 확인하는 테스트 패턴이 내장되어 있습니다 (영문). 따라서 신뢰성이 향상되고 거부가 줄어듭니다. HF3는 사용자에게 높은 수준의 유연성을 제공합니다. 이 장비는 SMT 및 스루홀 (through-hole) 구성 요소와 연동할 수 있으며, 프로세스는 운영 라인의 요구에 맞게 수정할 수 있습니다. 부품 (component) 을 변경할 필요가 있는 경우, 장비를 변경하지 않아도 되고, 시간과 노력을 절약할 수 있습니다. HF 3 시스템은 PC 보드 조립 및 제조를 위한 강력하고 안정적인 도구입니다. 또한 생산성 향상, 품질 향상, 프로세스 유연성 향상을 위한 최신 기술을 사용자에게 제공합니다. 따라서 PC 보드를 안정적이고 효율적으로 생산해야 하는 기업에 이상적인 선택이 됩니다.