판매용 중고 SIEMENS F4 #9023518

SIEMENS F4 PC 보드 어셈블리 (Board Assembly) 및 제조 장비 (Manufacturing Equipment) 는 정확하고 안정적인 배치 기술과 최신 어셈블리 라인의 속도와 정확성을 결합합니다. 이 시스템은 보드 어셈블리 (board assembly) 와 관련된 대부분의 기능 (component placement) 에서 솔더링 (soldering) 및 검사 (inspection) 에 이르기까지 대부분의 기능을 수행하도록 설계되었습니다. 이 고도로 자동화된 장치는 고급 비전 제어 시스템, 부품 식별 및 배치를위한 컨베이어 머신, 자동 솔더 리플로우 시스템, 보드 클리닝 및 통합 검사 시스템 세트를 갖추고 있습니다. 이 도구는 .030 ~ 2 "의 정확한 컴포넌트 배치를 위해 미세 피치 정밀 배치 헤드를 사용합니다. 이를 통해 운영자는 고급 비전 컨트롤과 함께 0402 칩 커패시터, 소켓, 커넥터, QFP 등 구성 요소를 빠르고 정확하게 배치 할 수 있습니다. 통합 컨베이어 에셋에는 자동 인식 기능 (auto-recognition feature) 이 포함되어 있어, 원격 급지대를 추가로 연결하여 보다 다양한 구성 요소를 관리할 수 있습니다. 또한 유연한 설정 시간과 일관된 결과가 있습니다. 고급 솔더링 모델은 고급 듀얼 웨이브 솔더/리플로우 오븐을 특징으로합니다. 이 장비는 높은 수준의 열 균일성 및 반복성을 제공하여 브리징 결함을 제거하고 솔더 조인트 무결성 (solder joint integrity) 을 개선합니다. 이 시스템은 또한 최소 부품 왜곡에 대한 자동 리드 프레임 인식 (Automatic Lead Frame Recognition), 최적화된 결과를 위한 프로세스 제어 기술, 더 큰 프로세스 기능을 위한 조정 가능한 설정 등을 갖추고 있습니다. 통합 측정 및 검사 시스템이 장치를 완성합니다. 다수의 동시 카메라 시스템은 부품 품질을 확인하고, 컴포넌트 배치를 검사하고, 솔더 조인트 품질을 확인합니다. 기계에 포함 된 인라인 3D 3 램프 측정 도구는 매우 정확한 검사 결과를 제공합니다. F4 PC 보드 어셈블리 및 제조 자산은 모든 어셈블리 요구 사항에 대한 솔루션을 제공합니다. 높은 정확도 배치에서 솔더 리플로우 (solder replow), 보드 클리닝 (board cleaning) 에서 검사 (inspection) 에 이르기까지 업계 최고의 성능을 제공하면서 탁월한 기능을 제공합니다. 저비용, 짧은 배송 시간, 고효율의 장점을 결합하면, SIEMENS F4 모델이 모든 어셈블리 요구사항을 충족할 수 있습니다.