판매용 중고 SIEMENS / ASM Siplace D3 #293632396

SIEMENS/ASM Siplace D3는 pc 보드 조립 및 제조를위한 매우 자동화된 정밀 플랫폼입니다. 이 제품은 최대 8,000 개의 구성 요소/시간에서 얕은 프런트-투-백 (front-to-back) 방향으로 구성 요소를 선택하고 배치하도록 설계되었습니다. 이 장비는 미세 피치 (fine-pitch) 부품, 고밀도 설계 및 다양한 높이의 구성 요소 (0.3mm-18.0mm) 와 같은 가장 어려운 PC 보드도 생산할 수 있습니다. ASM Siplace D3 (ASM Siplace D3) 는 임의로 지향적인 컴포넌트에서도 뛰어난 배치 정확도를 제공하도록 설계된 고급 비전 시스템을 갖추고 있습니다. 시각 장치는 BGA, LGA, 축, SMD, 다중 컴포넌트 및 광학 구성 요소를 포함한 방향 및 패키지에 관계없이 모든 구성 요소를 감지합니다. 이 정밀 유도 배치는 응용 프로그램에 따라 3 개의 내장 카메라 중 하나 (최첨단 세부 사항을위한 저시야 카메라, 대형 응용 프로그램을위한 중시야 카메라, BGA 구성 요소를위한 심도 비전 카메라 및 고급 광전계 응용 프로그램) 를 사용하여 달성됩니다. SIEMENS Siplace D3에는 직관적인 TFT 터치스크린 사용자 인터페이스가 장착되어 있어 효율성을 높이고 설치 프로세스 속도를 높입니다. 또한 자체 청소 기능과 6 개의 PC 보드 회전 및 정렬 가능성을 갖춘 통합 컨베이어 머신 (conveyor machine) 을 갖추고 있어 복잡한 생산 요구 사항을 구성하기 위해 완전한 자유를 제공합니다. 또한 Siplace D3는 내장 다기능 머신 암 (multi-function machine arm) 및 노즐 체인저 (nozzle changer) 와 다중 기술 피더 기술을 통합하여 빠르고 쉽게 로딩할 수 있습니다. 안전성 및 신뢰성 향상을 위해 SIEMENS/ASM Siplace D3에는 수많은 가드와 커버가있는 강력한 기계 디자인이 장착되어 있습니다. 이를 통해 최대 성능, 간편한 유지 관리 및 낮은 소음 방출이 보장됩니다. 이 툴에는 프로세스 사전 예방적 최적화 및 모니터링을 위한 자동 진단/자가 학습 소프트웨어도 포함되어 있습니다. 따라서 잠재적인 문제를 신속하게 파악하고 해결할 수 있으므로, 생산량을 극대화하고 다운타임을 최소화할 수 있습니다. 전반적으로 ASM Siplace D3는 PC 보드 조립 및 제조를위한 고급 플랫폼으로, 정교한 pcb 조립, 탁월한 정확성, 다양한 안전 및 모니터링 기능을 제공합니다. 정확하고 생산성이 높은 제조 솔루션에 이상적인 선택입니다.