판매용 중고 SANYO HSP 4797 #9003314

SANYO HSP 4797은 고품질 PCB (인쇄 회로 기판) 의 효율적이고 비용 효율적인 생산을 돕기 위해 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 (PBAM) 장비입니다. 이 시스템은 최대 1.0mm 두께의 단일, 이중, 다중 레이어 보드 (최대 1.0mm 두께) 를 깨끗한 조립 보드로 처리하도록 특별히 설계되었습니다. 이 기계는 고급 이미징 기술과 파티셔닝 메커니즘을 사용하여 PCB 패턴과 솔더 붙여넣기 검사 (solder paste inspection) 를 처리하여 PCB 어셈블리와 제조 효율성을 향상시킵니다. 이 도구에는 높은 안정성과 품질 제어를 위해 여러 가지 기능이 장착되어 있습니다. 컴포넌트 배치를위한 내장 비전 에셋과 SPI (solder paste inspection) 모델이 있습니다. DXF 및 GDSII와 같은 다양한 CAD 소프트웨어 형식과 호환되며 부품 배치를위한 소프트웨어 프로그램이 있습니다. 광학 등록 장비 (Optical Registration Equipment) 는 자동 배치 조정을 제공하는 반면, Epson 로봇은 조립 중에 보드를 빠르고 정확하게 이동할 수 있습니다. 또한 HSP 4797에는 4 개의 독립적으로 조절 가능한 용접 시간으로 솔더링 신뢰성을 보장하는 자동 웨이브 솔더링 툴이 있습니다. 이 시스템은 직관적인 사용자 인터페이스와 SCORE (Universal Production Software Tote) 를 통해 실시간 추적 및 관리를 용이하게 합니다. 이 기계는 온도가 영향을 최소화하고 신뢰성과 일관성을 보장하는 지능형 열 관리 장치 (Intelligent Thermal Management Unit) 에 추가로 장착됩니다. SANYO HSP 4797 머신은 표면 장착 기술, 스루홀 기술, 혼합 기술 PCB 등 다양한 PCB 애플리케이션에 적합합니다. 또한, 수동 및 자동 생산 프로세스 모두에 사용할 수 있습니다. 이 툴은 바코드 리더기 및 여러 통신 프로토콜과도 호환되며, 데이터 전송 및 원격 모니터링을 지원합니다. 결국, HSP 4797 자산은 경제적인 가격으로 뛰어난 품질, 안정성, 유연성을 제공하는 고급적이고 효율적인 PBAM 모델입니다. 이 장비는 가장 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되었으며, 다양한 PCB 어플리케이션에 적합합니다.