판매용 중고 SAMSUNG STF-100N #9191410

SAMSUNG STF-100N은 더 높은 처리량과 더 빠른 조립 시간을 요구하도록 설계된 고속 PC Board Assembly and Manufacturing 장비입니다. 강력하고 유연한 SMT/PoP 비전 시스템, 고속 배치 헤드 및 LDI (Laser Direct Imaging) 장치가 장착되어 있습니다. 이를 통해 STF-100N은 가장 까다롭고 복잡한 PC 보드를 조립하고 제조 할 수 있습니다. SMT/PoP 비전 머신은 보드 밀도와 상관없이 SMT, PoP 및 고밀도 부품을 신속하게 감지하도록 설계되었습니다. 이 제품은 강력하고 직관적인 프로그래밍 인터페이스를 갖추고 있으며, 한 번에 최대 10,000 개의 구성 요소를 프로그래밍할 수 있습니다. 이 도구는 또한 방향과 배치가 잘못된 부품을 거부하여 신뢰할 수 있는 어셈블리 프로세스 (assembly process) 를 보장할 수 있습니다. 고속 배치 헤드는 구성요소를 서로 다른 구성으로 빠르고 정확하게 배치하도록 설계되었습니다. 새로운 주입 몰딩 (injection moulding) 기술이 적용되어 기판에 직접 구성 요소를 빠르고 정확하게 배치 할 수 있습니다. 고속 배치 헤드 (High-speed Placement Head) 는 고급 동작 제어 (Advanced Motion Control) 에셋과 결합되어 보드 밀도에 관계없이 컴포넌트를 정확하게 배치할 수 있습니다. LDI (Laser Direct Imaging) 모델은 가장 까다로운 생산 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 속성을 제공하도록 설계되었습니다. 이 제품은 다양한 영화 효과 (movie effects) 나 색상 그라디언트를 구성 요소에 레이어화할 수 있도록 강력한 통합과 데이터 관리 기능을 갖추고 있습니다. 이를 통해 조립된 PC 보드의 정확성과 정확도를 높일 수 있습니다. LDI (Laser Direct Imaging) 장비는 또한 높은 인식 정확도로 최고의 세부 사항을 감지 할 수 있습니다. 삼성 STF-100N (SAMSUNG STF-100N) 은 가장 복잡하고 까다로운 PC 보드를 단시간에 조립하고 제조해야 하는 제조업체에 적합합니다. 이 제품은 SMT, PoP, LDI 제조 분야의 최신 기술로, 다양한 구성 요소와 보드 밀도를 매우 정확하고 빠르게 처리할 수 있습니다. 자동 보드 테스트 (Automatic Board Test) 및 재작업 (Rework) 기능을 추가하면 모든 보드가 진행 중에 전송되기 전에 엄격한 테스트를 거치게 됩니다. 따라서 각 보드의 품질과 안정성을 극대화합니다.