판매용 중고 SAMSUNG SP-400 II #9032617

삼성 SP-400 II (SAMSUNG SP-400 II) 는 다양한 보드 두께와 크기를 처리할 수있는 기능으로 PC 보드 제작 프로세스를 간소화하기 위해 설계된 최첨단 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. SP-400 II는 0.4mm ~ 3.2mm의 보드 두께와 최대 600mm x 400mm의 보드 크기를 처리할 수 있습니다. 이 시스템에는 최신 PC 보드 생산에 이상적인 솔루션이 될 수 있는 다양한 기능이 포함되어 있습니다. 자동 정렬 도구가 내장된 장치의 양면 (double-side) 광 정렬 기계는 보드의 각 면에 정확한 컴포넌트 배치를 보장합니다. 또한 광 정렬 에셋 (Optical Alignment Asset) 을 통해 최대 4 가지의 컴포넌트 정렬이 가능하므로 다양한 보드 크기를 처리할 수 있습니다. SAMSUNG SP-400 II는 또한 정확한 정확도로 구성 요소를 보드로 옮길 수있는 매우 정확한 구성 요소 픽 앤 플레이스 암 (pick-and-place arm) 을 갖추고 있습니다. SP-400 II의 온도 조절 대기는 리플로우 솔더 온도의 조절을 보장하며, 안정적이고 안정적인 솔더 조인트를 만듭니다. 이 장비는 또한 구성 요소를 신속하게 보드에 납품하기위한 고속 솔더링 헤드 (soldering head) 를 갖추고 있습니다. 삼성 SP-400 II (SAMSUNG SP-400 II) 의 보드 여행 시스템을 사용하면 고효율의 여러 보드를 한 번에 처리 할 수 있습니다. PC 보드 조립 및 제조 프로세스는 SP-400 II 소프트웨어에 의해 촉진되며, 이 소프트웨어는 컴퓨터에 통합되어 맞춤형 PC 보드 레이아웃을 프로그래밍할 수 있습니다. 또한, 이 도구는 USB를 통해 컴퓨터에 연결할 수 있으므로, 자산과 PC 소프트웨어 간에 데이터를 쉽게 교환할 수 있습니다. 삼성 (SAMSUNG) SP-400 II는 직관적인 인터페이스를 제공하여 각 보드에 배치할 보드 유형과 구성 요소를 쉽게 선택할 수 있습니다. 이 모델에는 컴포넌트 추적 기능 (Component Tracing Feature) 도 포함되어 있으며, 이를 통해 보드는 실시간으로 테스트, 모니터링할 수 있으며, 장비의 모니터링 화면에 오류가 표시됩니다. SP-400 II 는 PC 보드의 조립 및 제조에 이상적인 솔루션으로, 구성 요소의 정확한 정렬 및 배치, 신속한 납더 (soldering) 및 온도 조절 분위기를 제공하여 안정적인 결과를 보장합니다. 구성 요소는 필요에 따라 쉽게 스왑아웃할 수 있으며, 통합 소프트웨어와 USB 연결은 사용자에게 PC 레이아웃을 구성하고 데이터를 손쉽게 전송하여 테스트/모니터링할 수 있는 포괄적인 수단을 제공합니다.