판매용 중고 SAMSUNG SM/CP Series #9061364

삼성 SM/CP 시리즈 (SAMSUNG SM/CP Series) 는 강력한 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비로, 최고 효율성과 비용 효율성을 갖춘 고속 회로 제조를 처리할 수 있습니다. 이 시스템은 스토리지, 구매, 검사, 조립 프로세스 측면에서 복잡성을 줄이고, 생산성 (production line productivity) 도 높이도록 설계되었습니다. SM/CP 시리즈는 여러 모델로 구성되어 있으며, 각 모델은 회로 기판 어셈블리에 대한 다양한 요구와 기준을 충족하도록 설계되었습니다. 고주파, 다중 레이어 보드의 요구를 충족할 수 있는 유연한 어셈블리 및 제어 옵션을 제공합니다 (영문). 이 시리즈는 리드 레이아웃 (Lead Layout) 및 프로세스를 통해 단면 (Single-side) 에서 6 계층 (6-Layer) 에 이르는 다양한 제품 유형과 크기에 대한 솔루션을 제공 할 수 있습니다. SM/CP 시리즈는 향상된 프로세스 제어, 중앙 집중식 정보 공유, 고급 자동화 기능을 제공합니다. 자동화 기능에는 자동 재료 처리 및 로드 밸런싱, 즉석 재료 보충, 복합 보드의 동적 라우팅 등이 있습니다. 또한 자동 배치, 컴포넌트 선택 및 위치 (Pick & Place of Component) 뿐만 아니라 단일 컴포넌트 삽입을 위한 IC 패키지 선택 및 배치를 지원합니다. 즉, 프로그래밍 및 데이터 관리 기능을 통해 리드 타임을 줄이고 반복성과 정확성을 보장할 수 있습니다. SM/CP 장치는 프로세스의 효율화, 비용 절감, 품질 관리 향상에 도움이 됩니다. 직관적인 GUI (그래픽 사용자 인터페이스) 와 효과적인 문제 해결 툴을 통해 값비싼 자본/인적 자원을 보다 효율적으로 활용할 수 있습니다. 또한, 이 기계는 특허를 받은 3D 트리거 도구를 통해 다운타임을 줄이고, 생산 라인 효율성을 향상시킵니다. 품질 보증 측면에서 SM/CP 시리즈는 구성 요소, 솔더 페이스트, ABS, 탑 코트 및 솔더 조인트를 포함한 통합 테스트 및 검사를 제공합니다. 이 도구는 추적 가능성, APC (Advanced Process Control) 및 예측 유지 관리 기능을 위한 실시간 데이터 수집을 지원합니다. 또한 자동 검사를 위해 3D 이미징 및 X-ray 비전 기술이 장착되어 있습니다. SM/CP 시리즈는 가장 정교하고, 고성능, 비용 효율적인 PC 보드 조립 및 제조 시스템 중 하나입니다. 현재, 미래의 고속 회로 요구 사항을 충족할 수 있는 효율적이고 안정적인 솔루션을 제공합니다 (영문).