판매용 중고 SAMSUNG SM-471 #9384229

삼성 (SAMSUNG) SM-471은 PC 보드 조립 및 제조 공정을 간소화하기 위해 설계된 고급 자동 생산 장비입니다. 이 시스템은 속도, 효율성 향상, 제어 능력, 유연성, 정확성 향상에 이르기까지 사용자에게 다양한 이점을 제공합니다. 이 기술적으로 향상된 장치에는 PCB 구성 요소 장착, 인쇄, 검사 및 후처리를 포함하는 4 단계 플랫폼이 있습니다. 첫 번째 레벨인 PCB 구성 요소 마운팅은 이중 컨베이어를 사용하여 구성 요소 및 PCB 를 입력 (input) 섹션에서 마운트 (mounting) 섹션으로 전송합니다. 이 공정의 정밀도와 효율성은 배치 부싱 (bushing) 과 회전 판 (rotating plate) 메커니즘에 의해 최대화됩니다. 각 부품의 위치는 바코드 (Bar Code) 또는 전자 배치 센서 (Electronic Placement Sensor) 로 추적 및 검증됩니다. 두 번째 레벨은 인쇄 프로세스로 구성됩니다. 인쇄 헤드는 솔더 페이스트 (solder paste) 와 플럭스 (flux) 의 전송을 극대화하는 고효율의 디자인을 특징으로합니다. 또한, 이중 BGA 스텐실 프린터 머신 (stencil printer machine) 은 스텐실 청소 시간을 최소화하면서 높은 정확성과 반복성을 제공합니다. 인쇄 프로세스는 PCB (Individual Printing on a PCB) 에 각각의 개별 인쇄를 검사할 수 있는, 내장형 고속 줌 렌즈가 장착된 카메라 도구로 모니터링됩니다. 세 번째 단계는 검사 단계입니다. 여기서는 여러 가지 정교한 도구를 사용하여 다양한 PCB 매개변수 (예: 부적합, 서피스 마무리) 를 검사합니다. SM-471의 Advanced Detection Asset (ADS) 은 누락 된 구성 요소, 불일치, 델타 적합성, 높이 변형, 누락 된 솔더 페이스트와 같은 심각한 결함을 감지 할 수있는 특히 인상적인 모델입니다. IFAS (Inspection Failure Analysis Equipment) 는 사용자가 감지된 문제를 신속하게 검색, 문제 해결 및 복구할 수 있는 추가 도구입니다. 마지막으로, 네 번째 레벨은 포스트 프로세싱입니다. 이 단계는 Congeal, De-ion, Oven Reflow 및 Visual Inspection과 같은 여러 작업으로 구성됩니다. 삼성 (SAMSUNG) SM-471은 고효율성을 위한 고혈압 시퀀스 설정 및 자동 청소 등 다양한 고혈압 기능을 제공합니다. 오븐 리플로우 (oven reflow) 단계의 경우, 시스템은 신뢰성이 높고 정확한 열 전달 수준을 유지하기 위해 설계된 혁신적인 온도 프로파일 (temperature profile) 준비 장치를 갖추고 있습니다. 전반적으로, SM-471은 PC 보드 조립 및 제조 공정을 간소화하기 위해 설계된 효과적이고 효율적인 기계입니다. 고급 기술과 기능을 갖춘 이 툴은 사용자에게 뛰어난 이점 (예: 속도 향상, 정확성, 유연성) 을 제공합니다.