판매용 중고 SAMSUNG LD-300 #9201633

SAMSUNG LD-300은 고밀도 전자 부품의 정확한 제조 및 조립을 위해 설계된 PC Board Assembly and Manufacturing Equipment입니다. 다용도 (versitility) 를 통해 시스템은 빠른 속도와 정확도로 다양한 복잡성을 가진 보드를 생산할 수 있습니다. 이 장치를 사용하면 서피스 장착 컴포넌트 (surface mounted component) 의 자동 배치, 스루홀 (through-hole) 기술 및 컴포넌트의 혼합 마운트가 가능합니다. LD-300 기계는 Loader/Unloader Station, Pick and Place Station, Reflow Oven, Inspection Station 및 Dispense Station 옵션으로 구성됩니다. Loader/Unloader Station은 PCB 어셈블리를 쉽게 로드하고 언로드할 수 있도록 설계되었습니다. 픽앤 플레이스 스테이션 (Pick and Place Station) 에는 배치 컴포넌트를 정확하게 식별하기 위한 고급 비전 도구가 있습니다. 또한 온보드 지능형 재료 처리 에셋이 있어 오류 없이 신속하게 생산할 수 있습니다. 삼성 LD-300 (SAMSUNG LD-300) 의 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 구성 요소를 완벽하게 납품하기 위해 균일 한 난방을 제공하도록 특별히 설계되었습니다. 적절한 온도 조절을 위해 여러 개의 센서, 팬 및 히터가 장착되어 있습니다. 견고한 내결함성 제어는 구성 요소가 철저히 납북되고 내구성이 보장됩니다. 검사 스테이션 (Inspection Station) 은 적절한 어셈블리를 보장하고 미완료 솔더링 또는 횡단면 솔더 브리지 등의 오류를 감지하기 위해 자동화되었습니다. 디스펜스 스테이션 (Dispense Station) 옵션을 사용하면 플럭스, 접착제 및 기타 어셈블리 재료를 정확하게 분배할 수 있습니다. LD-300 모델은 매우 조절 가능하며 최대 520 x 360mm의 보드 크기를 처리 할 수 있습니다. 이 장비는 구성 요소 손상을 방지하는 동시에, 높은 정확성과 반복성을 보장하도록 최적화되었습니다. 또한 기본 제공되는 보호 장치 (Safeguard) 와 경고 (Alarm) 를 통해 운영 중단을 제한하여 문제가 되기 전에 운영자에게 경고할 수 있습니다. SAMSUNG LD-300은 강력하고, 안정적이며, 고급 PC 보드 어셈블리 및 제조 시스템으로, 복잡하고 고밀도 회로 보드를 효율적으로 만들 수 있습니다. 다목적 설계와 첨단 기술 기능을 통해 효율적이고 경제적인 조립 프로세스 (assembly process) 를 추구하는 기업에 이상적인 솔루션이 됩니다.