판매용 중고 SAMSUNG CP60HP #9202648

삼성 CP60HP (SAMSUNG CP60HP) 는 PC 보드 조립 및 제조 장비로, 다른 기존 기계에 비해 일부 시간에 매우 정확한 부품 배치를 위해 설계되었습니다. 가볍고 컴팩트한 바디 (body) 는 사용자가 가장 제한적인 생산 층에서도 최대의 유연성과 손쉬운 설치 기능을 제공합니다. CP60HP는 어셈블리 프로세스에 고유한 많은 기능을 제공합니다. 이중 테이프 배치 시스템은 고집적 (high-density) 구성 요소와 IC 를 동시에 처리하여 높은 생산률과 더 효율적인 생산을 가능하게 합니다. VAS (Vision Alignment Unit) 는 두 개의 고속 카메라를 사용하여 구성 요소를 감지하고 식별하여 0.1mm (정확도) 이내의 구성 요소를 보드에 정확하게 배치합니다. 이 기계는 또한 시각적 사용자 인터페이스를 갖춘 직관적인 HMI (Human Machine Interface) 를 갖추고 있어 쉽게 이해하고 작동할 수 있습니다. 삼성 CP60HP는 고속 제팅 노즐 (jetting nozzle) 로 설계되어 납북시 1 초 이내에 뜨거운 공기를 확보하며, 다양한 보드 기판에서 우수한 납유가 가능합니다. 고속 제팅 (jetting) 은 CP60HP의 고속 컴포넌트 인식 도구 (high-speed component recognition tool) 와 함께 사용할 수도 있으며, 구성 요소가 보드에 잘못 정렬되어 있더라도 컴포넌트를 식별하고 배치할 수 있습니다. SAMSUNG CP60HP는 또한 수동 납매가 어려운 지역의 정밀 배치를 위해 특별히 설계된 Jet Assisted Solder Dispensing (JASD) 자산을 제공합니다. 이 모델은 아크릴 스프레드 부품 및 무연 솔더 부품에서 제어, 정확하고 안전한 솔더 연산을 허용합니다. 다중 배치 시스템을 갖춘 CP60HP는 단일 패스 (single-pass) 어셈블리가 가능하며, 생산 속도가 가장 정확합니다. 자동화된 컴포넌트 ID (Automated Component Identification) 장비는 부품을 인식하여 보드 어셈블리의 셋업 데이터 세트 (Setup Data Set) 부분에 없는 부품을 만듭니다. 또한 최적화된 컴포넌트 선택 알고리즘을 통해 배치 시간을 최소화하고 컴포넌트 인식 오류를 제거합니다. SAMSUNG CP60HP 는 운영 프로세스의 품질을 향상시키고 불일치를 줄여주는 기능을 제공합니다. 전체 3D 성능은 보드와 컴포넌트 사이의 간격을 측정하여 X-Y 레이저 센서를 사용하여 검사 후 컴포넌트를 정확하게 배치 할 수 있습니다. 또한, 결함 검사 시스템은 건조 관절, 열린 회로 및 잘못된 컴포넌트 배치를 감지하여 신속한 교정 동작을 허용합니다. 전반적으로 CP60HP는 안정적이고 다양한 PC 보드 어셈블리 및 제조 장치 (높은 일관성과 정확성) 를 제공합니다. 고속 제팅 및 자동화, 비전 정렬 기계, 제트 보조 솔더 분배 도구, 자동 컴포넌트 식별 자산, 결함 검사 모델 등이 있습니다. 다양한 기능을 갖춘 SAMSUNG CP60HP는 다양한 애플리케이션에 적합하며, 사용자에게 안정성, 효율성, 품질의 이점을 제공할 수 있습니다.