판매용 중고 SAMSUNG CP #141597

삼성 CP (SAMSUNG CP) 는 최신 제조, 조립 및 플랫폼 설계의 요구를 충족시키기 위해 SAMSUNG에서 만든 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 안정적이고 고성능 조립 및 제조 장비에 대한 SAMSUNG 오랜 역사를 바탕으로 제작되었습니다. 고급 기술과 사용이 간편한 지능형 자동화 툴을 결합하여 원활하고 효율적인 운영을 지원합니다 (영문). CP (Integrated Phase-Shift Laser Soldering), 임베디드 프로빙 (Embedded Probing), 완전 자동화된 컴포넌트 로딩 등 다양한 고효율 솔루션을 제공하여 최신 기술 설계 및 제조와 협력할 수 있습니다. 이 시스템을 사용하면 전체 어셈블리 프로세스를 중앙 집중식으로 관리하고 모니터링할 수 있으므로 운영 주기 (Production Cycle) 와 비용 (Cost) 을 줄일 수 있습니다. 삼성 CP (SAMSUNG CP) 는 프로세스 내 설계 기능을 제공하여 PCB 라이브러리 컴포넌트 설계를 실제 보드로 쉽게 변환할 수 있습니다. 설계 프로세스는 설계 시간을 효율적으로 최적화하면서 고품질 설계를 보장합니다. CP에는 EBP (Embedded Probing) 도 포함되어 있어 빠른 속도로 높은 정확도의 Probe 테스트를 제공하므로 보드를 신속하게 찾기, 디버그, 검증할 수 있습니다. 삼성 CP (SAMSUNG CP) 는 3 보드 격리 및 사용하지 않는 보드 지원 시스템을 포함한 유연한 생산 옵션을 제공하여 사용자는 구성 요소 호환성에 대해 걱정하지 않고 1 ~ 2 개의 특정 보드 솔루션을 대량 생산할 수 있습니다. 생산 라인 설정 (production line setup) 을 사용하면 제조 과정에서 많은 보드를 동시에 사용할 수 있습니다. 컴포넌트 삽입 컴포넌트 (component insertion component) 와 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 장비를 통합하면 사용자가 하나의 작업에서 다음 작업으로 원활하게 전환할 수 있습니다. 또한 CP는 구성 요소를 매우 정확하게 납품하기 위해 레이저 솔더링 기술을 사용합니다. 이를 통해 사용자는 구성 요소에서 보드로의 판매를 효과적으로 조정할 수 있으며, 정확한 납매를 통해 안정성이 높은 연결을 만들 수 있습니다 (영문). 또한 SAMSUNG Advanced Laser Soldering Technology는 소형 부품 크기로 구성된 보드와 함께 작업할 때 유용합니다. 마지막으로, SAMSUNG CP는 스마트 관리 (Smart Management) 및 디버깅 도구 (Debugging Tool) 를 제공하여 조립과 생산이 제대로 추적되고 유지되도록 합니다. 이 도구는 또한 오류 감지 (error detection) 및 자동 카드 할당 기능을 제공하여 사용자에게 품질 보증을 더욱 보장합니다. CP (CP) 를 통해 사용자는 자사 제품이 최고의 품질 및 안전 표준에 맞게 조립되도록 보장할 수 있습니다.