판매용 중고 SAMSUNG CP Series #108982
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ID: 108982
Feeders:
(Qty 225) 8 mm
(Qty 76) 8x2 mm
(Qty 64) 12 mm
(Qty 15)16 mm
(Qty 16) 24 mm
(Qty 14) 32 mm
(Qty 5) 44 mm
(Qty 3) 56 mm
(Qty 7) Stick feeders.
SAMSUNG CP 시리즈는 지능적이고 자동화된 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 고급 자동화, 최첨단 모션 제어 (Motion Control) 기술 및 전체 기능 디지털 프로세스 제어를 결합하여 모든 유형의 회로 보드에 포괄적인 운영 시스템을 제공합니다. CP 시리즈 (CP Series) 에는 다양한 프로세스 옵션 및 보드 크기 기능이 포함되어 있으며, 다양한 크기의 회로 기판 (Circuit Board) 어셈블리 및 제조 작업의 요구를 충족하는 확장 가능한 솔루션을 제공합니다. 혁신적이고 유연한 설계로 고품질의 제품과 효율적인 생산이 보장됩니다. 이 장치는 고급 모션 제어 (advanced motion controls) 를 사용하여 복잡한 보드를 정확하게 따르며, 이를 통해 사용자가 간편하게 균일하고 정확한 제품을 만들 수 있습니다. 이 기계는 고급 SPI (Solder Paste Inspection) 및 AOI (Automated Optical Inspection) 도구를 사용하여 품질을 안정적으로 제어합니다. 온보드 인텔리전스 (Onboard Intelligence) 를 사용하면 오류 로깅 및 보고 기능이 완전히 통합된 프로세스 오류를 파악하고 문제를 해결할 수 있습니다. 모든 시스템 데이터와 결과에 대한 모든 액세스 권한 (full access to all systems data and result) 을 통해 사용자는 어셈블리 프로세스를 완벽하게 제어할 수 있습니다. 삼성 CP 시리즈 (SAMSUNG CP Series) 는 보드 조립 및 생산 외에도 다양한 액세서리와 기능을 제공합니다. 통합 컴포넌트 배치 및 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 시스템을 사용하면 보드 생산 전에 컴포넌트를 정확하게 어셈블할 수 있습니다. 효율적 인 부품 급지대 (최대 8 개 급지대) 는 모든 부품 부품이 빠르고 정확하게 급지되도록 합니다. 마지막으로, 정밀하고 활기찬 뜨거운 가스로 안정적이고 정확한 리플로우 오븐은 완벽하게 납납 된 보드를위한 완벽한 조건을 만듭니다. CP 시리즈에는 간편한 운영 및 모니터링을 위한 사용자 친화적인 10형 그래픽 HMI, 종합적인 내장 데이터 분석이 포함되어 있습니다. 최첨단 마이크로 프로세서 및 네트워킹 기능 덕분에 SAMSUNG CP 시리즈는 각 PCB의 프로세스 데이터를 저장하고 실시간 데이터 모니터링을 제공합니다. 자산의 광범위한 레시피 지원 및 확장성 (Scalability) 을 통해 사용자는 운영 실행에 따라 사용자 정의 매개변수를 쉽게 만들 수 있습니다. 전반적으로 CP 시리즈 (CP Series) 는 다양한 회로 기판 조립 및 제조 요구에 가장 적합한 제품으로, 고급 기능과 안정적이고 경제적인 솔루션을 제공합니다. 이 혁신적인 모델은 고품질의 PC 보드의 효율적인 대용량 생산을 위한 일체형 솔루션입니다.
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