판매용 중고 SAMSUNG CP-45FV #9145537

SAMSUNG CP-45FV PC Board Assembly and Manufacturing Equipment는 대용량 CPU 보드 생산을 위해 특별히 설계된 고급 제조 시스템입니다. 5 단계 반자동 어셈블리 프로세스를 사용하여 모든 구성 요소를 빠르고 정확하게 마운트, 테스트, 검증할 수 있습니다. 유연하고 자동화된 이 장치는 고품질의 제품 품질 보장, PCB 생산의 생산성 극대화, 비용 절감, 리드 타임 (Lead Time) 감소 등의 효과를 제공합니다. 기계의 중심에는 4 개의 처리 단계와 컴포넌트 장착 서브툴로 구성된 이중 축 자동 어셈블리 라인 (dual-axis automated assembly line) 이 있습니다. 이 라인은 수동 및 자동 재료 처리 시스템 (manual and automated material handling system) 과 종합적인 검사 및 테스트 장비 (set of inspection and testing equipment) 와 연계됩니다. 또한, 여러 고급 컴퓨터 제어 매개변수 (advanced computer-controlled parameters) 를 사용하여 자산을 실시간으로 모니터링하고, 각 처리 단계의 진행 상황에 대한 피드백을 제공합니다. 지능형 처리 프로세스는 효율적인 구성요소 포지셔닝 기술을 기반으로 하며, 여기에는 매우 정확한 Z-height, X-Y, 포지셔닝 서보, 정확한 고정장치 정렬 등이 포함됩니다. 이 정밀도 컴포넌트 포지셔닝은 모든 컴포넌트가 최적의 위치에 배치되고, 최대 정밀도를 유지하도록 합니다. 각 컴포넌트가 배치되면, 안감은 자동으로 정확성 테스트를 거쳐 다음 (next) 스테이션으로 전달됩니다. 모델의 SMT 부분은 4 단계 솔더링 및 솔더 페이스트 인쇄 라인으로 구성됩니다. 여기서, 솔더링 및 인쇄는 전통적인 단일 조각 대신 2 피스 툴링이있는 하나의 컨베이어 라인에서 완료됩니다. 이 배치는 더 큰 유연성과 정밀도를 가능하게 하며, 높은 양의 보드를 처리할 수 있게 해 줍니다. 뿐 만 아니라, 이 장비 에는 과도 한 "솔더 '제거, 검사 및 접착제 를 위한 여러 가지 특수 한 SMT 도구 가 갖추어져 있다. 일단 "보드 '를 납납 하고 검사 를 통과 하면, 마무리 단계 로 옮긴다. 여기서, 렌즈, 버너 및 포장 시스템은 모두 최종 제품을 만드는 데 사용됩니다. 마지막으로, 이 보드는 성능 요구 사항에 부합하는지 확인하기 위해 다시 테스트된 후 배송됩니다 (영문). 전반적으로, SAMSUNG CP45FV PC Board Assembly and Manufacturing System의 고급 설계를 통해 결함과 결함이 최소화되면서 PCB를 빠르고 효율적으로 생산할 수 있습니다. 이중 축 (dual-axis) 어셈블리 라인을 통해 정확하고 신뢰할 수 있는 컴포넌트 배치가 가능하며, 관련 검사 및 테스트 장비를 통해 각 컴포넌트가 매우 정밀하게 배치됩니다. 또한, 유연하고 자동화된 장치는 리드 타임 (Lead Time) 을 줄이고 생산의 효율성과 비용 효율성을 향상시킵니다.