판매용 중고 SAMSUNG CP-45FV NEO #9206570

ID: 9206570
Pick and place machine.
SAMSUNG CP-45FV NEO는 중간에서 대용량 인쇄 회로 기판 (PCB) 을 생산하기 위해 설계된 정밀 레이저 기반 제조 장비입니다. 이 시스템은 고급형 레이저 절삭 (Laser Cutting) 기술, 고급형 비전 시스템, 고급형 소프트웨어 등을 결합하여 빠르고 정확하며 유연한 보드 조립을 지원합니다. 모듈식 설계와 개방형 플랫폼 (open platform) 기능은 높은 유연성과 확장성에 기여합니다. 이 기계는 8 축 KUKA 로봇 도구 (KUKA Robot Tool) 로 구동되며 매우 정확한 결과를 낼 수 있습니다. 자산은 UV 레이저 절삭 (UV Laser Cutting) 기술을 사용하여 정확도가 더 높아 더 정교한 디자인을 가능하게합니다. 이 모델은 또한 연소 및 먼지 생산의 위험을 줄입니다. 또한, 고속 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 프로세스와 동시 핫바 솔더링 장비는 생산 수율을 증가시킵니다. SAMSUNG CP45FV NEO는 통합 VCL-FV Camera Vision System을 특징으로하며, 전자 부품 감지 및 인식 및 PoP 구성 요소 및 표면 왜곡 측정이 가능합니다. 이 장치를 통해 납품 및 조립 프로세스를 검사할 수 있습니다. 즉, 고객의 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 배율이 높고 이미지 신호가 정밀한 여러 카메라가 있으면 실시간 보드 표면 검사 (real-time board surface inspection) 및 추적 (tracking) 도 가능합니다. 이 시스템에는 CP-45FV NEO의 데이터를 관리, 프로그램 및 분석하도록 설계된 Galaxy 및 Unity 소프트웨어 시스템이 있습니다. 갤럭시 (Galaxy) 는 비전 (vision) 도구의 데이터를 사용하여 구성 요소의 정확한 위치와 배치를 보장하는 강력한 3D 프로그램입니다. 단일성 (Unity) 은 프로세스 효율성, 절단 및 납품 속도를 최적화하도록 설계된 강력한 소프트웨어 프로그램입니다. CP45FV NEO에는 다음과 같은 추가 기능이 포함되어 있습니다. 1) 반환 레일 (return rail) 은 배송 및 반송 컨베이어를 통해 원료를 자동으로 제공함으로써 높은 생산성을 제공합니다. 2) 작업 중 절삭 깊이를 동적으로 조정하는 ADC (Auto Depth Control) 자산; 및 3) 구성 요소 처리를 개선 할 수있는 자동 급지대 (AF) 모델. 전반적으로 SAMSUNG CP-45FV NEO는 자동 PCB 제조에 사용되는 고급, 다용도 및 신뢰할 수있는 장비입니다. 이 시스템은 고도의 정밀 레이저 절단 (Laser Cutting) 및 납북 기술과 고급 비전 시스템 및 정교한 소프트웨어 시스템을 결합합니다. SAMSUNG CP45FV NEO는 향상된 생산 수율로 매우 정확한 결과를 제공 할 수 있습니다.
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