판매용 중고 SAMSUNG CP-45FV NEO #9152190

SAMSUNG CP-45FV NEO는 고품질 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 단순한 스루 홀 (thru-hole) 컴포넌트 배치에서 보다 복잡한 SMT 어셈블리 및 컴포넌트 삽입에 이르기까지 다양한 작업을 안정적이고 원활하게 처리할 수 있도록 설계되었습니다. 이 시스템은 모듈식 레이아웃 (modular layout) 을 통해 사용자의 요구 사항에 맞는 최상의 구성을 선택할 수 있습니다. 넓은 레이아웃에는 폴리 이미 드 (polyimide) 와 에폭시 수지 (epoxy resin) 에서 세라믹 (ceramic) 에 이르는 다양한 기질 재료에 1,000mm x 800mm 최대 보드 두께의 두께가 0.4mm에서 최대 5mm까지 장착되어 있습니다. NEO 단위는 컴포넌트 배치 정밀도와 관련하여 높은 정밀도를 제공합니다. 0.5mm 공차로 구성요소의 설계와 정확한 배치를 인식하는 "오토 비전 (Auto Vision) '기술은 일관되고 안정적인 생산량을 보장합니다. 이 기계는 시간당 최대 7,000 개의 구성 요소를 이용할 수 있으며, 12 개의 매우 정밀한 노즐이 최대 피치 정확도 0.3mm, 구성 요소 인식 정확도 0.02mm를 결합합니다. 자동 교환된 노즐 헤드를 사용하면 하드 스타일과 소프트 스타일 컴포넌트에 다기능 선택 및 배치가 가능합니다. NEO 도구는 자동 노즐 로드, 컴포넌트 급지대 교정, 지능형 최적화, 고급 3D 측정 등의 고급 기능도 제공합니다. 직관적 인 사용자 친화적 인 교정 방법으로 구성 요소 급지대와 시각 시스템 조정이 매우 쉽고 효율적입니다. 또한, 지능형 최적화는 각 컴포넌트의 최적 급지 위치를 인식하여 급지대 (feeder) 변경 횟수를 크게 줄입니다. 3D 스캔 검사는 최대 치수 정확도 0.1mm로 높은 정확도를 제공합니다. NEO 자산은 또한 예방 유지 보수 및 진단 도구를 완벽하게 보완합니다. 이 진단 유틸리티는 화면 지원을 명확히 하며, 가동 중지 시간과 서비스 비용을 최소화할 수 있는 유용한 정보를 제공합니다. 견고하고 모듈식 (modular) 구조로 인해 모델이 서비스 및 최고 생산 표준을 준수합니다. 또한, 정교한 소프트웨어 보호 기능은 데이터 보안을 통해 안정적인 장비 운영을 제공합니다. SAMSUNG CP45FV NEO는 안정적이고 완벽하게 통합된 PC 보드 어셈블리 및 제조 시스템으로, 탁월한 성능을 제공하여 오늘날의 디지털 세계를 위한 강력한 토대를 제공합니다. 탁월한 정확성, 정확성, 다용도로 다양한 업계 요구 사항에 적합한 솔루션이 될 수 있습니다. 이 강력한 장치는 고품질 구성 요소 및 어셈블리 생산, PC 보드 조립 및 제조 (Manufacturing) 를 한 단계 높일 수 있는 완벽한 선택입니다.