판매용 중고 SAMSUNG CP-45FV NEO #9129070

SAMSUNG CP-45FV NEO는 SAMSUNG Electronics에서 개발 한 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 코어에서, 이 시스템은 고정밀도 및 저소음의 PC 보드를 신속하게 조립하고 제조하도록 설계되었습니다. SAMSUNG CP45FV NEO 장치는 PC 보드 제조의 최적화 및 정확성을 높이기 위해 Pre-Board 단계와 Post-Board 단계의 두 가지 주요 단계를 사용합니다. CP-45FV NEO의 사전 보드 (Pre-Board) 단계는 보드 상의 컴포넌트 조립을 담당합니다. 사전 보드 (Pre-Board) 단계에는 다양한 배열 및 부품을 지원하여 어레이에 구성 요소를 정확하게 마운트하는 어레이 처리 장치 (Array Handling Unit) 가 있습니다. 또한 고급 기능 모듈 (Advanced Function Module) 을 사용하면 접착제 분배, 접착제 결합 및 레이저 트리밍과 같은 고급 컴포넌트 어셈블리 기능을 사용할 수 있습니다. Pre-Board 스테이지는 또한 열 스테이킹 및 레이저 용접 기술을 통해 부품을 빠르게 연결할 수 있습니다. CP45FV NEO의 포스트 보드 (Post-Board) 단계는 어셈블된 컴포넌트의 테스트 및 마무리를 담당합니다. Post-Board 스테이지에는 장착 후 부품을 정확하게 검사하는 Optical Inspection Machine, 신호 간섭이 최소인 부품을 정확하게 솔더하는 Hot Air Solder Leveler, 각 배치를 모니터링하는 Fiducial Inspection Tool 및 크기와 모양을 기반으로 보드를 분리하는 Barcode Reader가 있습니다. 또한 Automated Fine Bonding Asset을 사용하여 미세 배선 및 신호 테스트를 수행 할 수 있습니다. 전반적으로, SAMSUNG CP-45FV NEO는 PC 보드 제조에 효율적이고 신뢰할 수있는 모델이며, PC 보드 제조에서 최적화와 정확성을 높일 수있는 2 가지 주요 단계가 있습니다. 사전 보드 (Pre-Board) 단계는 정확한 컴포넌트 어셈블리를 제공하는 반면, 포스트 보드 (Post-Board) 단계에서는 부품을 철저히 검사하고 마무리할 수 있습니다. 모든 작업 (task) 은 매우 정밀하고 정확하게 처리할 수 있습니다. 따라서 SAMSUNG CP45FV NEO는 최고 품질의 PC 보드를 조립 및 제조해야 하는 모든 비즈니스에 이상적인 선택입니다.