판매용 중고 SAMSUNG 8MM x 4E #9149707

SAMSUNG 8MM x 4E PC Board Assembly and Manufacturing Equipment는 다양한 PC 보드에 조립 및 제조 솔루션을 제공하는 혁신적인 시스템입니다. 이 획기적인 장치는 SAMSUNG 고유의 Cartridge Driven, CDMA (Multi-Station Automator) 기술을 사용하여 전체 PC 보드 제조 프로세스를 자동화합니다. CDMA 기술은 기본 인쇄 회로 보드 (Printed Circuit Board) 와 이국적인 소재와 고기능 부품을 갖춘 보다 복잡한 애플리케이션별 보드 (Application-Specific Board) 에 이르기까지 다양한 PC 보드를 처리하도록 설계되었습니다. 이를 통해 대용량/복잡한 운영 실행을 위해 매우 정밀하고 품질이 높은 다양한 PC 보드 (PC 보드) 를 조립할 수 있습니다. 8MM x 4E 머신은 또한 고해상도와 정확한 Component 배치 및 성능을 가능하게 하는 고급 레이저 에칭 도구를 갖추고 있습니다. SAMSUNG 8MM x 4E 자산은 PC 보드 제조 공정의 효율성과 정확성을 모두 제공하도록 설계되었습니다. 이 모델은 레이저 광학 기술 (Laser Optical Technology) 을 사용하여 PC 보드의 컴포넌트 간 거리를 정확하게 측정하여 납북 시 안정적인 전기 연결을 보장합니다. 이 정확성 외에도, 이 장비는 모듈식 (modular) 설계를 통해 특수 어플리케이션을 위한 유연한 구성 옵션을 제공합니다. 8MM x 4E PC 보드 어셈블리 및 제조 시스템은 업계에 몇 가지 유용한 이점을 제공합니다. 예를 들어, 이 장치는 수동 어셈블리 (manual assembly) 가 필요하지 않으므로 운영자가 더 적은 시간에 더 많은 작업을 수행할 수 있습니다. 이 기계는 또한 생산 (production) 을 최적화하여 제조업체가 수작업 (manual assembly) 과 관련된 비용이 많이 드는 실수를 피하면서 처리량을 증가시킬 수 있도록 도와줍니다. 이 도구의 모듈식 특성으로 인해 쉽고 빠른 구성이 가능해짐에 따라 설치 시간 (설치 시간) 도 짧아집니다. 유연성 측면에서 SAMSUNG 8MM x 4E 자산은 회로 기판 레이아웃에 여러 가능성을 제공합니다. 이 모델은 단일 레이어 (single layer) 와 이중 레이어 (double layer) 회로 기판 레이아웃을 모두 제공하며, 더 복잡한 디자인을 만들 수 있는 레이어를 추가할 수 있습니다. 이 장비는 표면 마운트 (surface mount), 수동 핀 삽입 (manual pin insertion) 및 에지 마운트 (edge mount) 기술을 비롯한 여러 가지 유연한 컴포넌트 처리 옵션을 제공합니다. 이러한 기능 외에도, 이 시스템은 자동 테스트 장치 (automated testing unit) 와 통합하여 조립 및 제조 과정에서 효율성을 높일 수 있습니다. 전체적으로 8MM x 4E PC Board Assembly and Manufacturing Machine은 이국적인 소재, 특수 부품, 고기능으로 PC 보드를 조립할 때 높은 정확성과 품질을 보장하는 데 효과적인 솔루션을 제공합니다. 유연한 설계, 모듈식 구성, 정확한 레이저 광학 (Laser Optic) 을 갖춘 이 도구는 이러한 구성 요소가 납매되는 동안 신뢰성 있는 전기 연결 (Electrical Connection) 을 보장하기 위해 정확히 어디에 있어야 하는지 확인합니다.