판매용 중고 QUAD QSP-2 #93745

쿼드 QSP-2 (QUAD QSP-2) 장비는 고품질 PC 보드 어셈블리 및 제조 시스템으로, 고객에게 능률적인 프로덕션 워크플로우를 제공하도록 설계되었습니다. 이 장치는 최신의 플렉스 (flex) 인쇄 기술, 컴포넌트 배치, 솔더링, 테스트 프로세스를 결합하여 맞춤형 PC 보드의 빠르고 정확한 제조 및 조립을 지원합니다. QSP-2 기계는 최신 유연한 인쇄 기술을 사용하여 고정밀 부품을 제공하도록 설계되었습니다. 유연한 인쇄 기술을 통해 빠른 인쇄 속도, 고해상도 (high resolution) 및 미량 (fine trace) 패턴을 다른 인쇄 기술로 얻을 수 없습니다. 구성 요소는 사용자 지정 준비가 가능하며, 구성 요소 프로그램은 소프트웨어 내에서 쉽고 빠르게 만들 수 있습니다. 컴포넌트 배치의 경우, 수많은 컴포넌트 배치 헤드로 QUAD QSP-2를 설정할 수 있습니다. 유연한 컴포넌트 배치 헤드를 프로그래밍하여 컴포넌트 테이프 (component tape), 컴포넌트 트레이 (component tray) 및 컴포넌트 스틱 (component stick) 을 정확하게 찾아서 배치할 수 있습니다. 컴포넌트 배치 헤드 (component placement head) 에는 독립 동작 옵션, 로봇 속도 및 위치 감지 (position sensing) 기능이 있어 복합 보드에 최적의 컴포넌트 배치가 가능합니다. QSP-2 도구는 드래그 및 리플로우 솔더링을 모두 제공하여 효율적이고 정확한 솔더링을 지원합니다. 이 자산의 솔더 기능은 고르지 않은 솔더 조스트 (solder joist), 특수 부품 요구사항 (special component requirements) 및 성공적인 솔더링 프로세스에 필요한 모든 것을 설명하기 위해 쉽게 프로그래밍 될 수 있습니다. 드래그 솔더링 프로세스는 플럭스 (flux) 없이도 수행할 수 있으며, 비용이 많이 드는 플럭스 및 시간 낭비를 제거합니다. QUAD QSP-2에는 통합 테스트 모델도 있습니다. 이 장비를 사용하면 기능, 연결성, 화면 디스플레이를 신속하게 테스트할 수 있으며, PC 보드 조립에 대한 효율적이고 정확한 평가를 제공합니다. 테스트 시스템은 보드의 측정 (measurement) 과 시뮬레이션 (simulation) 을 수행하여 모든 사양과 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. QSP-2는 효율적이고 정확하며 비용 효율적인 PC 보드 조립 및 제조 장치입니다. 최신 유연한 인쇄, 컴포넌트 배치, 솔더링, 테스트 기술이 통합된 QUAD QSP-2 시스템은 특정 PC 보드 어셈블리 및 제조 요구 사항을 충족할 수 있는 능률적인 프로덕션 워크플로를 제공합니다.