판매용 중고 PMJ AUTOMEC OYJ HiSAC #293619737

PMJ AUTOMEC OYJ HiSAC는 완전한 통합 및 자동 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 단일 플랫폼을 사용하여 컴포넌트 로드, 머신 비전, 회로 추적 검사, 픽앤드 플레이스, 자동 컴포넌트 분리 및 분배, 컴포넌트 배치, 솔더링, 어셈블리 등 다양한 기능을 제어합니다. 이 장치는 맞춤형 또는 프로토 타입 PC 보드 제조에 완전한 유연성을 제공합니다. 이 기계는 Siemens S7-300 PLC 기반 아키텍처를 중심으로 제작되었으며 최첨단 Machine Vision 및 Component Separator 시스템과 다양한 급지대 시스템을 통합하여 테이프 및 릴 피더, 트레이 피더, Central Materials Feeder. HiSAC에는 보드의 모든 회로 추적 (circuit trace) 을 확인할 수 있는 내장 비전 검사 도구가 포함되어 있습니다. 비전 에셋은 상단면 (top-side) 및 하단면 (bottom-side) 구성 요소와 납북 개방, 단편과 같은 결함을 모두 인식할 수 있습니다. 시력 검사 모델은 16 메가 픽셀 해상도를 가지며 크기가 0.6mm 인 구성 요소를 감지 할 수 있습니다. 장비는 분당 1,000 개 이상의 납납 연결을 평가 할 수 있습니다. 이 시스템에는 SMD 및 Through-Hole 구성 요소를 모두 배치 할 수있는 전체 기능의 픽 앤 플레이스 어셈블리 라인이 있습니다. 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 장치는 거의 모든 컴포넌트 크기나 모양을 처리하도록 프로그래밍할 수 있으며, 모든 CAD/CAM 소프트웨어와 완벽하게 호환됩니다. 기계에 다양한 급지대를 부착할 수 있으므로 다양한 컴포넌트 형상 (component geometry), 서피스 마운트 유형 (surface mount type), 크기 (sizes) 를 사용할 수 있습니다. PMJ AUTOMEC OYJ HiSAC에는 리플로우, 솔더링 및 선택적 솔더링이 가능한 솔더링 도구도 포함되어 있으며, 가장 복잡한 솔더링 작업을 할 수 있습니다. 선택 솔더링 장치 (Selective Soldering Unit) 에는 인라인 비전 에셋과 독특한 컴팩트 노즐 디자인이 포함되어 있어 정확도가 높은 가장 복잡한 솔더링 작업이 가능합니다. 이 모델에는 출하 시 데이터 로깅, 런타임 표시기, 오류 로그, 모니터 경고 등 다양한 온보드 (on-board) 진단 도구가 장착되어 있습니다. 이 장비에는 원격 문제 해결 및 지원을 위한 원격 진단 기능도 포함되어 있습니다. 또한, 이 시스템은 간편한 통합 및 맞춤형 구성을 통해 운영 최적화, 비용 절감, 효율성 향상을 실현할 수 있도록 설계되었습니다. 전반적으로 HiSAC는 종합적인 PC 보드 (PC Board) 조립 및 제조 장치로서 최첨단 기술과 생산상의 요구 사항을 충족할 수 있는 유연성을 제공합니다. 머신의 자동화, 머신 비전 (Machine Vision) 및 컴포넌트 분리기 (Component Separator) 시스템, 높은 정확도 컴포넌트 배치 및 솔더링 시스템 조합은 모든 프로토 타입, 맞춤형 또는 대규모 프로덕션 실행 요구 사항에 적합한 솔루션입니다.