판매용 중고 PHILIPS / ASSEMBLEON Topaz XiII #9352940

PHILIPS/ASSEMBLEON Topaz XiII는 고성능 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. PCB (Printed Circuit Board) 어셈블리 및 제조 공정의 운영 및 처리량을 높이도록 설계되었습니다. 이 시스템은 컴포넌트 식별 (Component Identification), 고속 배치 (High Speed Placement) 및 BGA 배치를위한 2 개의 고속 절삭 프로세스를 포함한 다양한 고급 기술을 통합하여 PC 보드를 빠르고 정확하게 조립합니다. 필립스 토파즈 XiII (PHILIPS Topaz XiII) 는 어셈블리 및 제조 응용 프로그램 모두에 단일 플랫폼을 사용하는 공간 절약형 설계를 갖추고 있습니다. 따라서 550개의 급지대 슬롯을 사용하여 유연성과 처리량을 최적화할 수 있습니다. 온보드 (On Board) 에는 빠르고 효율적인 컴포넌트 배치와 더 큰 컴포넌트에 대한 고속 픽앤 플레이스 (pick and place) 프로세스가 가능한 두 개의 픽업 위치가 있습니다. PC 보드 조립 및 제조 공정의 정확성과 심층 검사를 위해 ASSEMBLEON TOPAZ XI II는 강력한 이미지 인식 기술을 갖추고 있습니다. 고급 시각 검사 (Advanced Vision Inspection) 기술은 컴포넌트 배치 또는 어셈블리에서 가능한 오류를 감지하기 위한 전체 보드 적용 범위 및 고급 분석을 제공합니다. 이 기술은 주기 시간을 줄이고 생산 효율성을 극대화하는 데 도움이됩니다. 최고 품질의 표준을 충족시키기 위해 ASSEMBLEON Topaz XiII는 열 커터 (thermal cutter) 와 핫 와이어 커터 (hot wire cutter) 의 두 가지 절삭 프로세스로 설계되었습니다. 이 두 프로세스는 모두 가장 엄격한 품질, 안전 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 열 커터 (thermal cutter) 는 납납 보드를 빠르고 정확하게 통과하는 반면, 핫 와이어 커터 (hot wire cutter) 는 자동으로 라우팅 작업을 수행하여 폐기물을 최소화합니다. 이 장치에는 또한 배치 중 소음 및 진동을 최소화하는 보드 스태킹 (board stacking) 기능이 포함되어 있으며보다 효율적인 보드 어셈블리 프로세스를 제공합니다. PHILIPS TOPAZ XI II는 안정적이고 효율이 높은 PC 보드 조립 및 제조 기계입니다. TOPAZ XI II는 첨단 비전 기술, 고속 배치, 절단 프로세스, 보드 스태킹 기능을 통해 생산 처리량을 높이고, 생산성을 최적화하고, 품질 제어를 보장하도록 설계되었습니다. 이 도구는 생산성을 극대화하기 위해 제작되었으며, 바쁜 PCB 어셈블리 및 제조 산업의 요구를 충족하도록 설계되었습니다.