판매용 중고 PHILIPS / ASSEMBLEON FCM #9032340

PHILIPS/ASSEMBLEON FCM은 SMT 생산 라인을 위한 다용도 직관적인 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 최신 어셈블리 기술 (assembly technology) 을 자랑하며, 사용자에게 높은 수율, 짧은 주기, 뛰어난 제품 품질을 제공합니다. 이 장치는 인라인 (inline), 모듈러 (modular), 크기 제어 (size-driven) 및 혼합 모델 (mixed-model) 제품 제조를 허용하며, 각 모드에는 고유한 사양과 기능이 있습니다. 이 기계는 또한 다양한 배치 정확도, 사용자 친화적 인 HMI 디스플레이, 다양한 애플리케이션별 노즐, 온라인 데이터 분석 등을 갖추고 있습니다. 또한 다른 PHILIPS 시스템과 네트워크를 연결하여 처리량을 높일 수 있습니다. 이 자산은 전용 배치 레인을 갖춘 안정적이고 확장 가능한 배치 아키텍처와 빠르고 쉬운 도구 변경을 위해 3 점 마운트를 갖춘 12 존 (zone) 의 공구 체인저를 자랑합니다. 배치 모델은 최대 50 미크론의 정확도로 0201 ~ PP10 구성 요소를 배치 할 수 있습니다. 장비의 가장 인상적인 기능 중 하나는 스탠딩 멀티 앵글 비전 시스템입니다. 이를 통해 장치는 0201 및 최대 PP12의 더 큰 구성 요소에 대해 높은 정밀도 배치 검사를 수행 할 수 있습니다. 또한이 기계는 다양한 고급 비전 알고리즘 (advanced vision algorithm) 과 검사 정확도를 향상시키는 레이저 중심 장치 (laser centering device) 를 갖추고 있습니다. 또한 인라인 (inline) 프린터를 추가하여 스텐실 (stencil) 프린터 용량을 확장할 수 있습니다. 프린터는 보드 양쪽에 동시에 인쇄할 수 있으며, 최대 50mm 두께의 보드를 검사할 수있는 3D 디지털 카메라가 장착 된 68 x 65 인치 보드 캐리어 (68 x 65 인치 보드 캐리어) 를 갖추고 있습니다. 프린터는 또한 솔더의 실시간 균일 모니터링을위한 통합 솔더 페이스트 테스트 머신 (Solder Paste Test Machine) 을 갖추고 있습니다. 마지막으로, 자산에는 지능형 플로우 솔더링 프로세스가 장착되어 있습니다. 이를 통해 미세 피치 (fine-pitch) 부품을 납품하는 동시에 단기 압력 감지, 덮개 덮개, PCB 보드 뒤틀기 검사와 같은 다양한 솔더링 기준을 수행할 수 있습니다. 따라서 사용자는 정확도가 높아지고, 솔더 안정성이 높아집니다. 전반적으로, PHILIPS FCM은 사용자에게 pc 보드 조립 및 제조를 위해 고도로 통합된 고급 모델을 제공합니다. 이 장비의 핵심 기술을 활용하면 우수한 수율, 짧은 주기 (short cycle time), 뛰어난 수준의 제품 품질 (product quality) 을 얻을 수 있습니다.