판매용 중고 PHILIPS / ASSEMBLEON FCM II #135951

PHILIPS/ASSEMBLEON FCM II는 PCB (Printed Circuit Board) 어셈블리 프로세스에 자동 솔루션을 제공하기 위해 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 프로토 타입 보드 (prototype board), 생산 실행 (production run) 및 전체 보드 제조 작업을 만드는 데 사용할 수있는 완전한 어셈블리 라인입니다. 고도의 산업용 로봇 암을 활용하여 컴포넌트 배치 (component placement), 솔더링 (soldering), 포장 (packaging) 과 같은 정밀 작업을 수행합니다. 필립스 FCM II (PHILIPS FCM II) 는 정확한 배치 및 검사를 위해 정밀 카메라를 포함하는 완전 자동 컴포넌트 배치 시스템을 갖추고 있습니다. 또한 배치 전 적절한 급지대에 부품을 분리, 분배하기 위한 고속 시각 장치 (High Speed Vision Unit) 도 포함되어 있습니다. 서피스 마운트, 스루 홀, 볼 그리드 어레이, 칩 온보드 패키지 등 다양한 구성 요소 유형을 처리 할 수 있습니다. ASSEMBLEON FCM II는 컴포넌트 배치 외에도 여러 솔더링 옵션을 사용할 수 있습니다. 단순한 프로젝트의 경우, 고정밀 솔더링 로봇을 광학 레이저 솔더링 스테이션 (optical laser soldering station) 과 함께 사용할 수 있습니다. 보다 복잡한 작업을 위해, 이 기계는 자동 솔더 리플로우, 핫 에어 솔더링 및 분배 서비스를 제공합니다. 또한 구성 요소 불일치, 미스 솔더링 조인트 및 부적절한 납매를 감지 할 수있는 포괄적 인 비전 검사 도구를 제공합니다. FCM II는 또한 크림 핑, 접착 및 표시와 같은 추가 후처리 옵션을 제공합니다. 또한 ICT, 열 충격, 진동, 온도 테스트 등 고급 테스트를 수행 할 수 있습니다. 또한, 공압 선택 및 배치 에셋, 자동 라벨 응용 프로그램 (Automated Label Applicator) 과 같은 자동 포장 솔루션을 제공합니다. 전반적으로 PHILIPS/ASSEMBLEON FCM II는 PC 보드 조립 및 제조 공정을 위한 효율적이고 안정적인 자동화 솔루션을 제공합니다. 고급 비전 시스템 (Advanced Vision Systems) 은 정확한 컴포넌트 배치 및 솔더링을 보장하며, 포스트 프로세싱 및 테스트 기능은 품질 제품의 생산을 보장합니다. 모듈식 설계를 통해 기존 시스템을 손쉽게 확장, 사용자 정의할 수 있으므로 모든 크기의 PCB (PCB) 조립 프로젝트에 적합합니다.