판매용 중고 PHILIPS / ASSEMBLEON Emerald III #9362684

필립스/어셈블리 에메랄드 III (PHILIPS/ASSEMBLEON Emerald III) 는 최첨단 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비로 전자 부품의 표면 마운트 어셈블리를 자동화합니다. 다양한 프로그래밍 옵션이 포함된 사용자 친화적 인 소프트웨어 인터페이스 (User-Friendly Software Interface) 를 통해 사용자가 정확성과 속도를 위해 설정을 조정할 수 있습니다. 다용도 플랫폼은 다양한 보드 크기와 생산 요구를 수용하도록 구성 할 수 있습니다. 필립스 에메랄드 III (PHILIPS Emerald III) 의 픽 앤 플레이스 시스템은 다양한 패키지 유형, 컴포넌트, 피치 및 보드 두께를 처리하도록 제작되었습니다. 0201 칩 구성 요소에서 Vision 시스템이 필요한 40mm BGA에 이르는 구성 요소를 처리 할 수 있습니다. 또한, 고속 배치 컴포넌트 (high-speed placement component) 는 가장 작은 컴포넌트를 처리할 때에도 속도에 관계없이 정확성을 보장합니다. ASSEMBLEON Emerald III (ASSEMBLEON Emerald III) 는 또한 다연장 오븐으로 솔더 페이스트를 보드에 리플로우하고 생산성을 극대화하는 구성 요소를 정확하게 배치합니다. 이를 통해 온도 곡선 (temperature curve) 함수가 포함된 빠른 리플로우 사이클을 통해 다양한 유형의 솔더링 요구사항을 충족시킬 수 있습니다. 에메랄드 3 세 (Emerald III) 는 또한 포괄적인 소프트웨어 패키지를 갖추고 있으며, 이를 통해 사용자는 레시피를 편집하거나 전체 어셈블리 프로세스를 세밀하게 조정하여 효율성을 극대화할 수 있습니다. 즉, 사용자가 직접 다른 프로덕션 시나리오에 맞게 설정을 구성하고, 품질 관리 (Quality Control) 를 보장하며, 대규모 프로덕션을 손쉽게 관리할 수 있습니다. 또한 소프트웨어 패키지는 총 프로세스 추적 가능성 (Total Process Traceability) 과 모니터링 장치 (Monitoring Unit) 를 제공하여 운영 통계, 시각적 검사 결과, 기타 포괄적인 성능 데이터를 확인할 수 있습니다. 또한 PHILIPS/ASSEMBLEON Emerald III 를 사용하면 원격 지원 도구의 도움을 받아 시스템 관련 문제를 해결하고 해결할 수 있습니다. 또한 데이터 관리 시스템 (data management machine) 을 통해 모든 운영 및 유지 보수 데이터에 대한 안전한 액세스를 제공합니다. 따라서 운영 성능을 분석하고 장애/불규칙성을 신속하게 감지할 수 있습니다. 요약하자면, 필립스 에메랄드 III (PHILIPS Emerald III) 는 강력한 기능의 PC 보드 조립 및 제조 툴로, 모든 규모의 제조업체에 광범위한 이점과 옵션을 제공합니다. 효율적이고 사용자 친화적인 디자인, 스마트 소프트웨어 패키지 (Smart Software Package), 신뢰성 있는 성능 등으로 모든 최신 조립 라인에 적합한 제품을 선택할 수 있습니다.