판매용 중고 PHILIPS / ASSEMBLEON AX501 #9121158

PHILIPS/ASSEMBLEON AX501은 최신 SMT (Automated Surface Mount) 보드 어셈블리 및 제조 장비로 최대 699 sq mm 크기와 0.125 mm 보드 두께의 PCB를 수용 할 수 있습니다. 이 시스템은 최신 vision-aided chip-shooter 어셈블리 기술을 사용하여 매우 정확한 고밀도 부품을 배치합니다. 최대 0402 개의 케이스 크기를 처리할 수 있으며, 이 장치는 무연 (Lead-Free) 어셈블리 및 양면 리플로우 기능도 지원합니다. 필립스 AX501 (PHILIPS AX501) 은 고밀도 SMT 의 경우 최대 25,000 cph 의 배치 속도를 제공하여 다중 차선 생산으로 인해 처리량이 매우 높습니다. 이 기계는 또한 사이클 당 최대 28 개의 다른 컴포넌트를 처리 할 수 있으며, 이를 통해 복잡한 어셈블리를 쉽게 어셈블할 수 있습니다. 고급 소프트웨어는 프로세스 모니터링 및 생산성 향상도 보장합니다. ASSEMBLEON AX501 은 스플릿 블레이드 이젝터 (split-blade Ejector), 고유한 IPM 기술 테이프 디코더, 고속 이중 레벨 부품 엘리베이터 등의 기능을 통해 안정성이 뛰어납니다. 이 도구에는 자동 및 통합 U 턴 (U-turn) 어셈블리 컨베이어 자산이 포함되어 있어 생산 프로세스의 효율성을 높이고 수동 개입을 줄입니다. 또한 AX501 은 여러 가지 비전을 지원하는 배치 프로그램을 제공하며, 특정 요구 사항에 맞게 맞춤형으로 구성할 수 있습니다. 이러한 프로그램은 일반 SMT, 초미세 피치 IC 또는 전원 구성 요소 및 커넥터 용 프로그램입니다. 또한 BGA, QFP, CSP 등 기존 구성요소와 고급 구성요소를 모두 지원합니다. 또한 PHILIPS/ASSEMBLEON AX501 에는 다양한 액세서리가 함께 제공되어 사용 가능합니다. 여기에는 자동 fiducial 교육을위한 3D 비전 장비, 여러 개의 pick-and-place 매거진 기능을 갖춘 지능형 피더 시스템, 컷 테이프 공급 용 카트리지 클립 장치, 멀티 노즐 배치 옵션 등이 포함됩니다. PHILIPS AX501은 강력하고 효율이 높은 어셈블리 및 제조 시스템입니다. 빠른 속도와 신뢰할 수 있는 디자인으로, 높은 정확도와 높은 신뢰성을 요구하는 모든 보드 (board production) 를 선택할 수 있습니다. 광범위한 기능/옵션을 통해 다양한 애플리케이션의 요구 사항을 충족할 수 있습니다 (영문).