판매용 중고 PHILIPS / ASSEMBLEON AX501 #293831704

ID: 293831704
빈티지: 2009
Pick and place machine 2009 vintage.
필립스/어셈블리온 AX501 (PHILIPS/ASSEMBLEON AX501) 은 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비로, 다양한 산업 어플리케이션을 위한 높은 정확도와 고속 어셈블리 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 필립스 (PHILIPS) 가 개발한 AX 시리즈 PCB 어셈블리 시스템의 일부이며 자동 보드 처리, 광학 인식, 자동 배치 및 안정적인 픽업 및 배치 프로세스를 사용하여 어셈블리의 정확성과 속도를 보장합니다. 시스템은 두 가지 기본 구성 요소 (기계와 소프트웨어) 로 구성됩니다. 기계는 컨베이어와 "Gantry" 의 두 가지 요소로 구성됩니다. 컨베이어는 인터페이스 보드를 통해 빈 PCB를 Gantry에 공급합니다. 개트리 (Gantry) 는 대부분의 작업이 발생하는 곳으로, 설계를 만들기 위해 모든 컴포넌트가 보드에 배치됩니다. 여기에는 시력 장치, 픽 앤 플레이스 헤드, 진공 기계 및 시력 제어 모듈이 포함됩니다. [비전 도구] 를 사용하면 에셋이 각 구성 요소를 정확하게 인식하고 일치하지 않는 구성 요소를 찾을 수 있습니다. 또한 X 축 및 Y 축 모두에 보드를 배치할 수 있는 자동 배치 (Automatic Placement) 모델이 있어 컴포넌트를 빠르고 정확하게 배치할 수 있습니다. PHILIPS AX501 의 소프트웨어 구성 요소는 기존 고객 IT 인프라와 통합되도록 설계되었습니다. 자동 배치 (automatic placement), 단순화 프로그래밍 (simplified programming), 프로덕션 모니터링 (production monitoring), 컴포넌트의 빠른 변경 (quick changeover) 등 다양한 기능을 사용하여 맞춤형 보드 설계를 수정 및 프로그래밍할 수 있습니다. 이 소프트웨어는 또한 원격 진단 (Remote Diagnostics) 및 서비스 기능을 제공하여 사용자가 제품을 제조하는 동안 예상치 못한 문제에 대해 선제 조치를 취할 수 있도록 지원합니다. ASSEMBLEON AX501은 SMT (Surface Mount Technology) 구성 요소, 플립 칩 패키지, SOIC (Small Outline Integrated Circuit), QFN (Quad-Flat No-Lead) 및 BGA (Ball Grid Array) 등 다양한 구성 요소를 처리할 수 있습니다. 또한 최대 102 개의 급지대를 처리 할 수 있으며, 다수의 구성 요소와 보드를 단일 작업으로 처리 할 수 있습니다 (영문). AX501 은 소규모/대규모 제조 환경에서 고객의 요구에 맞게 설계되었습니다. 광범위한 부품과 결합된 높은 정확도 (How Accuracy) 와 속도 (Speed) 를 통해 다양한 산업 공정에서 사용할 수 있습니다. 원격 진단 및 서비스 기능을 통해, 안정적이고 효율적인 PCB 어셈블리 및 제조 솔루션을 제공합니다.
아직 리뷰가 없습니다