판매용 중고 PARMI HS70 #9063444

PARMI HS70 pc 보드 조립 및 제조 장비는 고품질 pc 보드를 만드는 데 사용되는 고급형 견고한 시스템입니다. 이 장치는 운영 프로세스를 자동화하기 위해 설계된 다양한 구성 요소와 기능으로 구성됩니다. HS70 (HS70) 은 16 개의 노즐 헤드, 듀얼 매거진 (Dual Magazine) 구성을 포함하여 보드에 구성 요소를 정확하고 빠르게 배치하는 에지 기반 픽 앤 플레이스 머신입니다. 또한 두 개의 이동식 스핀들 (movable spindle) 이 포함되어 있으며, 여러 보드 크기에 컴포넌트를 배치하도록 조정할 수 있습니다. PARMI HS70에는 다양한 가변 함수를 통해 닫힌 루프 서보 모터를 제어 할 수있는 유연한 프로그래밍 (flexible programming) 및 소프트웨어 머신 (software machine) 을 포함한 4 단계 프로세스가 있습니다. HS70 은 다른 기능을 보완하는 다양한 비전 (vision) 검사 시스템도 갖추고 있다. 쿼드 (Quad) 1024 LCD 모니터가 장착되어 있어 제품을 시각화하고 생산 단계를 주문할 수 있는 4단계 뷰를 제공합니다. 또한, 자동화된 광 검사 자산 (Optical Inspection Asset) 이 포함되어 있으므로 완성된 제품의 결함을 감지하고 확인할 수 있습니다. 모델의 스텐실 프린터 (Stencil Printer) 는 SMT 프로세스를 사용하여 pc 보드에 정확하고 반복 가능한 솔더 페이스트를 제공하도록 설계되었습니다. 이 프린터에는 사용자 친화적인 그래픽 사용자 인터페이스 (Graphical User Interface) 와 연동되는 넓은 작업 영역이 있어 구성 요소를 정확하고 효율적으로 인쇄할 수 있습니다. PARMI HS70은 6 개의 탱크 리플로우 오븐 장비를 사용하여 판 표면의 균일 한 가열과 정확한 온도 조절을 보장합니다. 전반적으로 HS70 PC 보드 조립 및 제조 시스템 (Manufacturing System) 은 모든 생산 라인의 요구를 충족하도록 설계된 다양한 강력한 기능을 제공합니다. 에지 배치 기술, 비전 검사 시스템, 스텐실 프린터, 리플로우 오븐 (리플로우) 은 우수한 제품 품질을 제공하며, 비용이 많이 드는 오류 또는 지연 위험을 줄입니다. 고급, 견고한 엔지니어링을 통해 PARMI HS70은 까다로운 PC 보드 조립 및 제조 프로세스에 이상적인 솔루션입니다.