판매용 중고 PANASONIC CM602 #293752980

PANASONIC CM602는 고속 및 고정밀 어셈블리 기능을 갖춘 고급 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 중간에서 대용량 PC 보드 어셈블리의 컴팩트하고 고정밀 생산을 위해 설계되었습니다. 이 시스템은 최첨단 구성요소 (State-of-Art) 구성요소와 독점 소프트웨어를 사용하여 복잡하고 빠른 속도로 생산할 수 있는 매우 안정적인 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. PANASONIC CM 602는 3 단계 동시 배치를 사용하여 0.01mm 이상의 배치 정확도와 0.3mm의 보드 간 정확도를 달성합니다. 3D 비전이 있는 고급 라인 카메라를 사용하여 pc 보드의 구성 요소 및 기타 기능을 감지합니다. 다중 노즐 배치 헤드 (multi-nozzle placement head) 를 통해 다양한 높이와 각도의 더 큰 컴포넌트를 배치할 수 있습니다. 0201 (0.6mm 사각형) 칩 구성 요소를 포함하여 다양한 구성 요소를 배치 할 수 있습니다. 이 장치의 고속 연산은 양면 벌크 로더 (bulk loader) 로 이루어지며, 보드 로딩, 인건비 절감, 비용 효율성 보장, 고급 공압 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 도구 및 다중 급지대 (단일 제어에 의해 구동됨) 를 자동화합니다. 또한 다중 구역 열 제어 머신 (Multi-Zone Thermal Control Machine) 을 갖추고 있으며 Smd 구성 요소의 전열 및 납납 온도를 정확하게 제어 할 수 있습니다. 또한 CM-602 툴에는 비접촉 솔더링 (non-contact soldering) 및 레이저 마킹 부품이 장착되어 있어 복잡한 솔더 패턴과 마킹 요구 사항이 있는 보드를 생산할 수 있습니다. 레이저 다이렉트 이미징 에셋은 다양한 기판에서 고해상도 마킹 (high resolution marking) 을 가능하게 한다. 이 모델은 유지 관리 용이성, 자동 노즐, 모듈이 신속하게 교환되고 검증되도록 설계되었습니다. 자가 유지 보수 기능을 통해 운영 다운타임 및 관련 비용을 최소화할 수 있습니다. 이 장비는 고급 안전 기능 (Advanced Safety Features) 과 저소음 작업 (Low Noise Operation) 을 갖추고 있어 광범위한 생산 환경에서 사용할 수 있습니다. CM602 PC 보드 조립 및 제조 시스템은 중소기업과 대용량 PC 보드 생산을 위한, 고급적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 즉, 고속, 고해상도 배치, 고급 납품, 마킹, 비전 기능을 활용하여 운영 프로세스의 효율성을 높이고, 제조 비용을 절감할 수 있습니다.