판매용 중고 PANASONIC CM602-L #9381505

PANASONIC CM602-L은 고속, 정확성 및 신뢰성을 위해 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 컴포넌트 픽업 및 배치, 솔더 페이스트 인쇄 (solder paste printing) 및 리플로우 플로우 솔더링에 사용되는 통합 플랫폼입니다. PANASONIC CM602L 모델은 고급 기술과 인라인 비전 (In-Line Vision) 및 측정 시스템을 사용하여 제품 처리량, 생산 유연성, 최고의 단가 절감 효과를 크게 향상시킵니다. CM 602L 은 모든 크기의 구성 요소 (01005 칩) 를 방열판, 소켓 등 대형 부품에 배치하기 위한 신뢰할 수 있는 고급 솔루션입니다. 이 기계는 고속 8 헤드 노즐 헤드 (8-head nozzle head) 를 특징으로하여 고정밀 시력 측정과 함께 모든 컴포넌트를 동시에 풀 보드 배치할 수 있습니다. 이 기계는 또한 보다 효과적이고 안정적인 부품 공급을 위해 4 단계 피더 기술을 갖추고 있습니다. 이 도구는 보드 처리 및 인쇄를 위해 고해상도 3D 스캐너 (3D scanner) 를 사용하여 구성요소를 정확하게 배치하고 인쇄 경로를 최적화할 수 있도록 설계되었습니다. PANASONIC CM 602L은 새로운 Hydro Technology R800 리플로우 오븐과 함께 PCB (Printed Circuit Board) 솔더링도 가능합니다. 뛰어난 난방 및 냉각 성능을 위해 이중 직경 가스와 높은 공기 흐름이 특징입니다. 이중 영역 온도 프로파일은 최소 열 그라디언트 재 흐름 솔더링을 추가로 보장합니다. 에셋은 3 층 레일 모델로 설계되어 보드의 X, Y 및 Z 축 배달을 허용합니다. 이를 통해 빠른 보드 교환 시간과 로트 사이즈의 유연성을 얻을 수 있습니다. 또한 최대 가동 시간을 보장하고 다운타임을 줄일 수 있도록 설계되었습니다. SIPLACE Speed-Up SoftWare 는 더욱 빠른 교육, 최적화, 확인 기능을 제공하여 설치 시간을 단축하고 보드당 처리량을 단축합니다. 또한, 여러 보드 크기가 지원되므로, 생산량을 최대화할 수 있는 로트 사이즈의 유연성을 제공합니다. 이 시스템은 생산 비용을 절감하기 위해 설계되었으며, 하이믹스 (high mix) 생산 시나리오에 적합합니다. CM602-L은 스텐실 인쇄 (stencil printing), 재플로우 (re-flow) 솔더링 등의 여러 모듈 외에도 노즐을 빠르고 쉽게 대체하고 제거할 수 있도록 하여 프로세스 유연성을 극대화합니다. PANASONIC CM 602-L (PANASONIC CM 602-L) 은 PCB 조립 및 제조를 위한 고급적이고 신뢰할 수 있는 솔루션으로, 생산속도, 신뢰성 및 비용 절감 효과가 뛰어납니다. 하이믹스 생산 환경에 적합한 솔루션입니다.