판매용 중고 PANASONIC CM301 #9032230

PANASONIC CM301은 대용량 생산 응용 프로그램을위한 종합적인 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 디지털 이미지 처리 (digital image processing), 테이프 검증 (tape verification), 고급 컴포넌트 배치 (advanced component placement) 기능과 같은 고급 기술을 활용하여 높은 수준의 정확도, 속도 및 신뢰성을 제공합니다. 혁신적인 디자인은 정확한 솔더 페이스트 인쇄 요구사항을 충족시키는 한편, 뛰어난 배치 정확도와 주기 시간을 제공합니다. CM301 은 광범위한 운영 프로세스 기능을 통해 고객의 다양한 요구 사항 (제품 설계 복잡성) 을 충족할 수 있도록 설계되었습니다. 단일 및 양면 PC 보드를 처리할 수 있으며, 서피스 마운트 컴포넌트, 스루홀 컴포넌트, 스탠드오프 등 다양한 컴포넌트 유형을 사용할 수 있습니다. 또한 대형 보드, 복잡한 디자인, 고밀도 구성 요소로 보드를 처리할 수 있습니다. 이 제품은 HIP (HIP) 및 Mac 속도 제어 (Mac Speed Control) 를 포함한 고급 모션 제어 기술을 탑재하여 기계가 높은 수율과 처리량을 유지하면서 전반적인 정확도를 향상시킬 수 있습니다. 이 기계에는 초정밀 디지털 배치 헤드 (digital placement head) 가 포함되어 있어 부품을 증착 할 때 ± 5äm의 정확도를 사용할 수 있습니다. 고해상도 (High-Resolution) 카메라를 사용하여 배치할 컴포넌트를 인식하고 식별합니다. 이를 통해 보드에 컴포넌트를 일관되고 정확하게 배치할 수 있습니다. 또한 도구는 0603까지 작은 구성 요소를 인식 할 수 있습니다. 이 자산은 또한 소프트웨어 제어 비전 (software-controlled vision) 과 비시각 검사를 위해 다양한 눈 마커를 완벽하게 지원합니다. PANASONIC CM301에는 스텐실 인쇄 (stencil printing) 와 같은 다른 유형의 프로세스를 제공 할 수있는 2 개의 헤드를 사용하는 이중 프린트 헤드 배치 장치도 포함되어 있습니다. 이중 프린트 헤드는 모델이 ACF, 레이저 컷 스텐실, 붙여넣기 스텐실, DTF 붙여넣기 인쇄 등 여러 붙여넣기 프로세스를 수용할 수 있도록 합니다. 이 장비는 고객의 요구 사항에 따라 파동 (Wave) 솔더링 또는 리플로우 솔더링 (Replow Soldering) 을 위한 추가 액세서리 장치도 지원할 수 있습니다. 또한 AOI (Automatic Optical Inspection) 및 AXI (Automated X-ray Inspection) 와 함께 컴포넌트 테이프 패키지 및 기판 높이를 측정하기 위한 자동 높이 감지 기능을 지원하므로 정밀도가 높은 어플리케이션에 적합합니다. 또한 업계 표준 CAD 소프트웨어와의 호환성이 내장되어 있어 데이터 가져오기/익스포트를 통해 데이터 전송 및 레이아웃 (layout) 설계를 간소화할 수 있습니다. CM301은 대용량 (mid-to-high-volume) PC 보드 조립을 위한 완벽한 솔루션으로, 프로세스 시간 향상, 효율성 향상, 정확한 컴포넌트 배치 기능을 통해 안정적인 성능을 제공합니다. 종합적인 공정 (process) 과 결합된 혁신적인 설계는 현대 제조 응용 분야에 이상적인 선택입니다.