판매용 중고 OPTEK 240A #9253489

OPTEK 240A (OPTEK 240A) 는 처리량이 빠르고 효율적인 저중소 볼륨에서 회로 기판 생산을 위해 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 고급 기술을 통합하여 자동화되고 신뢰할 수 있는 생산성을 제공합니다. 이 장치는 최대 면적이 580mm x 800mm 인 양면 및 다중 레이어 PCB를 생성 할 수 있습니다. 이 기계에는 솔더 페이스트 증착 단계 (solder paste deposition stage), 컴포넌트 장착 (component mounting) 및 솔더링 라인으로 구성된 완전 자동 어셈블리 라인이 장착되어 있습니다. 솔더 페이스트 (solder paste) 증착은 제어되고 일관된 방식으로 보드에 페이스트를 적용하는 고정밀 비전 유도 디스펜서를 사용하여 수행됩니다. 컴포넌트 배치 (component placement) 는 높은 정확도로 보드에 컴포넌트를 정확하게 배치하는 두 개의 독립 축 선택 및 배치 헤드 (place head) 에 의해 촉진됩니다. 이어서, 납납 공정은 고품질 솔더 조인트 (solder joint) 를 보장하기 위해 솔더 예금을 균등하고 일관되게 가열하는 고속 리플로우 오븐에 의해 완료된다. 이 도구는 또한 광범위한 자동 테스트 시스템 제품군을 갖추고 있습니다. 여기에는 전체 AOI, X-Ray, 보드 두께, 거버 파일 비평가 및 솔더 공동 평가 검사가 포함됩니다. 프로세스 시작 시 AOI 검사는 잘못된 컴포넌트 배치, 열악한 솔더 조인트 형성, 분리된 컴포넌트 (fractured component) 와 같은 잠재적 문제를 감지합니다. X-Ray 검사 (X-Ray inspection) 에셋을 사용하면 눈에는 보이지 않는 내부 컴포넌트 및 관절에 대한 자세한 평가가 가능합니다. 거버 파일 크리틱 (gerber file critic) 프로그램은 초기 보드 설계의 오류를 검사하여 설계가 대상 사양을 충족하도록 합니다. 솔더 조인트 평가 검사 (Solder Joint Evaluation Inspection) 는 각 개별 조인트에 대한 자세한 검사를 제공하며, 필렛 형성 및 리프트 리드와 같은 문제를 확인합니다. 이 모델에는 고급 재료 처리 및 데이터 수집 기술도 있습니다. 바코드 리더기 (barcode reader) 를 사용하여 프로세스 전반에 걸쳐 구성요소를 추적하고, 솔더링 프로세스의 품질에 대한 즉각적인 피드백을 제공합니다. 이 장비는 또한 결함을 신속하게 파악하고 수리 할 수있는 통합 결함 추적 (defect tracking) 및 실험실 마킹 (laboratory marking) 시스템을 갖추고 있습니다. 이 장치는 고급 자동 기능 (automated function) 과 더불어 최고의 유연성과 사용 편의성을 위해 설계되었습니다. PC 보드 어셈블리 및 제조 공정은 보드 설계 및 볼륨의 변화를 수용하도록 빠르게 변경할 수 있습니다. 이 기계는 모듈식이며, 설치 및 유지 관리를 위해 최소 수준의 프로그래밍이 필요합니다.